[发明专利]加工装置在审
申请号: | 202010081388.8 | 申请日: | 2020-02-06 |
公开(公告)号: | CN111564386A | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 大久保广成 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06F3/0482;G06F3/0484;G06F3/0488 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 乔婉;于靖帅 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加工 装置 | ||
提供加工装置,能够实现操作者的操作错误的降低。该加工装置具有:操作面板,其显示将晶片的加工条件输入的输入画面(80);以及控制单元,其对各结构要素进行控制,在对输入画面(80)的该区域的操作进行限制的蒙版(86)上显示:备忘录信息(88a~88c),它们由操作者在蒙版(86)上输入;以及备忘录删除按钮(90a~90c),它们具有将备忘录信息(88a~88c)从该蒙版(86)删除或将该蒙版(86)从输入画面(80)删除的功能。
技术领域
本发明涉及具有输入画面的加工装置。
背景技术
通常在切削装置、激光加工装置、磨削装置等对各种卡盘工作台所保持的被加工物进行加工的加工装置中,对与被加工物或其目的一致的加工条件进行设定而对被加工物进行加工。这种加工装置为了设定进行加工的速度、进行加工的区域等各种加工条件而具有触摸面板方式的输入画面的操作面板,通过输入到输入画面,从多个条件中选择适当的加工条件而进行设定(例如参照专利文献1)。
专利文献1:日本特开2013-074198号公报
另外,在制造现场,多个操作者协力对各种加工装置进行操作而进行制造,相互根据制造信息(今天将什么、利用哪个装置、何时、加工多少等)而进行作业。在加工装置中有非常多的设定项目,需要注意的项目也较多。因此,在从其他操作者传达注意事项时,为了不会忘记,也实施了制作贴纸等,但有时也会忘记看,从而希望在必要的时刻提供重要的注意信息,实现操作者的操作错误的降低。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供能够实现操作者的操作错误的降低的加工装置。
为了解决上述课题实现目的,本发明是加工装置,该加工装置具有:卡盘工作台,其对被加工物进行保持;加工单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物进行加工;触摸面板,其显示将被加工物的加工条件输入的输入画面;以及控制单元,其对各结构要素进行控制,其中,该控制单元具有:画面登记部,其登记多个该输入画面;以及蒙版设定部,其按照每个该输入画面而设定蒙版,该蒙版覆盖该输入画面的指定的区域而限制该输入画面的该区域的操作,在利用该蒙版设定部显示的该蒙版上显示:备忘录信息,其由操作者在该蒙版上输入;以及删除部,其具有将该备忘录信息从该蒙版删除或将该蒙版从该输入画面删除的功能。
在该结构中,该删除部可以是删除按钮或密码输入部,该密码输入部输入用于将该备忘录信息或该蒙版删除的密码。
另外,也可以设定成能够在一个该输入画面上显示多个该蒙版,并且设定成通过对显示在第1蒙版的该删除部的操作而能够删除第2蒙版。
根据本发明,在覆盖输入画面的指定的区域从而限制对该输入画面的该区域的操作的蒙版上显示操作者在该蒙版上输入的备忘录信息,因此通过显示在蒙版上的备忘录信息而能够容易地实现操作者彼此的注意事项的传达。另外,在蒙版上显示具有将备忘录信息从该蒙版删除或将该蒙版从输入画面删除的功能的删除部,因此操作者在确认了备忘录信息的内容之后,能够将蒙版删除,从而能够实现操作者的操作错误的降低。
附图说明
图1是示出本实施方式的切削装置的结构例的图。
图2是示出显示面板的结构例的图。
图3是控制单元的功能框图。
图4是示出输入画面的一例的图。
图5是说明对输入画面设定蒙版时的动作步骤的图。
图6是说明对输入画面设定蒙版时的动作步骤的图。
图7是对在蒙版上设定备忘录信息和删除按钮时的动作步骤进行说明的图。
图8是对在蒙版上设定备忘录信息和删除按钮时的动作步骤进行说明的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造