[发明专利]基板清洗方法、基板清洗装置及存储介质

权利要求书

1.一种基板清洗方法，所述基板清洗方法进行n次在清洗部件与旋转的基板接触的状态下使所述清洗部件在所述基板上的第一位置与位于所述基板的边缘附近的第二位置之间移动的步骤，n为2以上的整数，该基板清洗方法的特征在于，

对使所述清洗部件移动的驱动部进行控制的控制部控制所述驱动部，以便在第1～n-1次中的至少1次中，在所述清洗部件到达所述第二位置之后，以规定时间执行在所述清洗部件与所述基板上的第二位置接触的状态下进行所述基板的清洗的边缘清洗工序，

并且，所述控制部控制所述驱动部，以便在第n次中，在所述清洗部件到达所述基板的所述第二位置的时刻，使所述清洗部件从所述基板离开。

2.根据权利要求1所述的基板清洗方法，其特征在于，

所述控制部控制所述驱动部，以便在第1～n-1次中的至少1次中，在接收到表示所述清洗部件到达所述第二位置的信号之后，执行所述边缘清洗工序。

3.根据权利要求1所述的基板清洗方法，其特征在于，

所述第一位置是所述基板上的中心或中心附近，

所述控制部控制所述驱动部以进行n次如下步骤：

(a)清洗部件与所述基板上的第一位置接触，

(b)以在所述基板上清洗所述基板的状态使所述清洗部件移动到所述基板上的第二位置，

(c)使到达所述基板上的第二位置的所述清洗部件从所述基板离开，

并且，所述控制部控制所述驱动部，以便在第1～n-1次中的至少1次的上述(c)中，在所述清洗部件到达所述第二位置之后，执行所述边缘清洗工序。

4.根据权利要求1所述的基板清洗方法，其特征在于，

利用保持部件保持所述基板的外周的一部分而使所述基板旋转，

所述第二位置是所述清洗部件不与所述保持部件干涉的位置。

5.根据权利要求1所述的基板清洗方法，其特征在于，

所述清洗部件一边向与所述基板相同的方向旋转一边与所述基板接触。

6.一种基板清洗方法，所述基板清洗方法进行n次在清洗部件与旋转的基板接触的状态下使所述清洗部件在所述基板上的第一位置与位于所述基板的边缘附近的第二位置之间移动的步骤，n为2以上的整数，该基板清洗方法的特征在于，

对使所述清洗部件移动的驱动部进行控制的控制部控制所述驱动部，以便在第1～n-1次中的至少1次中，在所述清洗部件到达所述第二位置之后，以规定时间执行在所述清洗部件与所述基板上的第二位置接触的状态下进行所述基板的清洗的边缘清洗工序，

并且，所述控制部控制所述驱动部，以便在第n次中，在所述清洗部件到达所述基板的第二位置之后，在经过所述规定时间之前，使所述清洗部件从所述基板离开。

7.根据权利要求6所述的基板清洗方法，其特征在于，

所述控制部控制所述驱动部，以便在第1～n-1次中的至少1次中，在接收到表示所述清洗部件到达所述第二位置的信号之后，执行所述边缘清洗工序。

8.根据权利要求6所述的基板清洗方法，其特征在于，

所述第一位置是所述基板上的中心或中心附近，

所述控制部控制所述驱动部以进行n次如下步骤：

(a)清洗部件与所述基板上的第一位置接触，

(b)以在所述基板上清洗所述基板的状态使所述清洗部件移动到所述基板上的第二位置，

(c)使到达所述基板上的第二位置的所述清洗部件从所述基板离开，

并且，所述控制部控制所述驱动部，以便在第1～n-1次中的至少1次的上述(c)中，在所述清洗部件到达所述第二位置之后，执行所述边缘清洗工序。

9.根据权利要求6所述的基板清洗方法，其特征在于，

利用保持部件保持所述基板的外周的一部分而使所述基板旋转，

所述第二位置是所述清洗部件不与所述保持部件干涉的位置。