[发明专利]基板清洗方法、基板清洗装置及存储介质

说明书

本发明提供一种基板清洗方法、基板清洗装置及存储介质，所述基板清洗方法进行n(n为2以上的整数)次在清洗部件与旋转的基板接触的状态下使所述清洗部件在所述基板上的第一位置与位于所述基板的边缘附近的第二位置之间移动的步骤，控制使所述清洗部件移动的驱动部的控制部控制所述驱动部，以便在第1～(n‑1)次中的至少1次中，在所述清洗部件到达所述第二位置之后，以规定时间执行在所述清洗部件与所述基板上的第二位置接触的状态下进行所述基板的清洗的边缘清洗工序，并且控制所述驱动部，以便在第n次中，在所述清洗部件到达所述基板的所述第二位置的时刻，使所述清洗部件从所述基板离开。

相关申请的相互参照

本申请以2019年2月7日提交的日本专利申请2019-020880为基础，其公开内容作为参照而引入本申请。

技术领域

本公开涉及利用清洗部件清洗基板的基板清洗方法及基板清洗装置。

背景技术

在专利文献1(国际公开第2016/67562号)中公开了对半导体晶片等基板进行清洗的基板清洗装置。该基板清洗装置通过一边使清洗部件旋转一边与基板接触来清洗其表面。近年来，在半导体器件的微细化及高集成化不断发展的过程中，有时在半导体器件的制造工序中在半导体基板的边缘附近产生的异物的除去会成为课题。但是，在以往的基板清洗装置中，基板的特别是边缘附近的清洗力未必充分。

如专利文献1所记载的那样，在使擦洗清洗部件与基板接触的同时在基板的半径方向上移动的基板清洗装置中，已知在擦洗清洗部件的摆动的外周端，在使擦洗清洗部件与基板接触的状态下以规定时间在固定位置进行清洗。这是因为，由于应清洗的边缘附近的区域沿着外周较宽地扩展，因此若在到达摆动的外周端时立即结束清洗(使擦洗清洗部件远离基板)，则清洗变得不充分。

近年来，随着器件的进化而应除去的颗粒的尺寸逐年变小，通过使擦洗清洗部件在摆动的外周端停止来进行清洗而产生新的基板污染的问题的情况越发明显。

因此，希望提供一种能够提高基板的边缘附近的清洗力的基板清洗方法及基板清洗装置。

发明内容

根据本公开的一方式，提供一种基板清洗方法，所述基板清洗方法进行n(n为2以上的整数)次在清洗部件与旋转的基板接触的状态下使所述清洗部件在所述基板上的第一位置与位于所述基板的边缘附近的第二位置之间移动的步骤，对使所述清洗部件移动的驱动部进行控制的控制部控制所述驱动部，以便在第1～(n-1)次中的至少1次中，在所述清洗部件到达所述第二位置之后，以规定时间执行在所述清洗部件与所述基板上的第二位置接触的状态下进行所述基板的清洗的边缘清洗工序，并且控制所述驱动部，以便在第n次中，在所述清洗部件到达所述基板的所述第二位置的时刻，使所述清洗部件从所述基板离开。

根据本公开的另一方式，提供一种基板清洗方法，所述基板清洗方法进行n(n为2以上的整数)次在清洗部件与旋转的基板接触的状态下使所述清洗部件在所述基板上的第一位置与位于所述基板的边缘附近的第二位置之间移动的步骤，对使所述清洗部件移动的驱动部进行控制的控制部控制所述驱动部，以便在第1～(n-1)次中的至少1次中，在所述清洗部件到达所述第二位置之后，以规定时间执行在所述清洗部件与所述基板上的第二位置接触的状态下进行所述基板的清洗的边缘清洗工序，并且控制所述驱动部，以便在第n次中，在所述清洗部件到达所述基板的第二位置之后，在经过所述规定时间之前，使所述清洗部件从所述基板离开。

优选的是，所述控制部控制所述驱动部，以便在第1～(n-1)次中的至少1次中，在接收到表示所述清洗部件到达所述第二位置的信号之后，执行所述边缘清洗工序。