[发明专利]显微试片制备方法、装置及记录介质在审
申请号: | 202010082608.9 | 申请日: | 2020-02-07 |
公开(公告)号: | CN113310758A | 公开(公告)日: | 2021-08-27 |
发明(设计)人: | 洪世玮;李正中 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28;G01N23/04;G01N23/2251;G01N25/18;G01N21/31;G01N23/201;B23K26/38;B23K26/70 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 薛恒;王琳 |
地址: | 中国台湾新竹科*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显微 试片 制备 方法 装置 记录 介质 | ||
1.一种显微试片制备方法,适用于具有处理器的电子装置,所述方法包括下列步骤:
撷取待测对象的测试影像;
辨识所述测试影像中的多个测试样本,并根据辨识结果从所述测试影像中选择关注区域;
利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本,以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本;以及
利用聚焦离子束切削各所述目标样本为目标形状,以制备所述显微试片。
2.如权利要求1所述的方法,其中辨识所述测试影像中的所述测试样本,并根据辨识结果从所述测试影像中选择所述关注区域包括:
利用一学习模型辨识所述测试影像中的所述测试样本并获得各所述测试样本的样本参数,以选择所述样本参数符合要求的所述测试样本来决定所述关注区域,其中
所述学习模型是利用机器学习算法建立,并学习不同的多个测试样本的样本影像与对应的样本参数之间的关系,其中所述样本参数包括样本良率、样本尺寸或样本形状至少其中之一。
3.如权利要求1所述的方法,其中利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本,以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本包括:
切割所述关注区域中的所述测试样本,以产生交错排列的所述测试样本作为多个目标样本。
4.如权利要求1所述的方法,其中在利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本,以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本之后,更包括:
利用所述激光切割各所述目标样本为适于切削为所述目标形状的特定形状。
5.如权利要求1所述的方法,其中在利用聚焦离子束切削各所述目标样本为目标形状之后,更包括:
移载切削后的各所述测试样本,以作为分析用的所述显微试片。
6.如权利要求1所述的方法,其中在利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本,以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本之后,更包括:
对所述关注区域进行蚀刻或抛光制程,以清除所述关注区域的表面粒子。
7.一种显微试片制备装置,包括:
影像捕获设备,撷取待测对象的测试影像;
切割装置;
切削装置;以及
处理器,耦接所述影像捕获设备、所述切割装置及所述切削装置,经配置以:
辨识所述测试影像中的多个测试样本,并根据辨识结果从所述测试影像中选择关注区域;
控制所述切割装置利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本,以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本;以及
控制所述切削装置利用聚焦离子束切削各所述目标样本为目标形状,以制备所述显微试片。
8.如权利要求7所述的显微试片制备装置,更包括:
移载装置,移载切削后的各所述测试样本,以作为分析用的所述显微试片。
9.如权利要求7所述的显微试片制备装置,更包括:
清洗装置,对所述关注区域进行蚀刻或抛光制程,以清除所述关注区域的表面粒子。
10.一种计算机可读取记录介质,记录程序,所述程序经处理器加载以执行:
撷取待测对象的测试影像;
辨识所述测试影像中的多个测试样本,并根据辨识结果从所述测试影像中选择关注区域;
利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本,以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本;以及
利用聚焦离子束切削各所述目标样本为目标形状,以制备所述显微试片。
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