[发明专利]显微试片制备方法、装置及记录介质

说明书

本发明提供一种显微试片制备方法、装置及记录介质。此方法包括下列步骤：撷取待测对象的测试影像；辨识测试影像中的多个测试样本，并根据辨识结果从测试影像中选择关注区域；利用激光切割关注区域中的测试样本，以产生间隙排列的测试样本作为多个目标样本；以及利用聚焦离子束切削各个目标样本为目标形状，以制备显微试片。

技术领域

本公开的实施例是有关于一种显微试片制备方法、装置及记录介质。

背景技术

在半导体制程中，需要针对半导体组件的表面微污染、掺杂与离子植入等，进行特定元素(例如磷、砷、硼等)浓度的量化分析，从而控制或调整制程参数，藉此维持组件/外延的稳定性。例如，在磷化硅的外延(epitaxy)过程中，即需要对磷进行量化分析(quantification)。

现今的量化分析技术包括原子探针分析(Atom Probe Tomography，APT)、穿透式电子显微镜(Transmission electron microscope，TEM)等，但其在制备分析用的显微试片时，需要由测试人员根据经验选择样本，且需要针对样本进行移载、焊接、切割及切削等多样程序，才能制作出分析所需的显微试片。

发明内容

本公开的实施例提供一种显微试片制备方法，适用于具有处理器的电子装置。此方法包括下列步骤：撷取待测对象的测试影像；辨识所述测试影像中的多个测试样本，并根据辨识结果从所述测试影像中选择关注区域(region of interest，ROI)；利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本，以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本；以及利用聚焦离子束切削各所述目标样本为目标形状，以制备所述显微试片。

本公开的实施例提供一种显微试片制备装置，其包括影像捕获设备、切割装置、切削装置及处理器。影像捕获设备是用以撷取待测对象的测试影像。处理器耦接影像捕获设备、切割装置及切削装置，经配置以：辨识测试影像中的多个测试样本，并根据辨识结果从测试影像中选择关注区域；控制切割装置利用激光切割关注区域中的测试样本，以产生间隙排列的测试样本作为多个目标样本；以及控制切削装置利用聚焦离子束切削各所述目标样本为目标形状，以制备所述显微试片。

本公开的实施例提供一种计算机可读取记录介质，记录程序，所述程序经处理器加载以执行：撷取待测对象的测试影像；辨识所述测试影像中的多个测试样本，并根据辨识结果从所述测试影像中选择关注区域；利用激光切割所述关注区域中的所述测试样本，以产生间隙排列的所述测试样本作为多个目标样本；以及利用聚焦离子束切削各所述目标样本为目标形状，以制备所述显微试片。

附图说明

当结合附图阅读时，从以下详细描述最好地理解本公开内容的各方面。应注意，根据行业中的标准惯例，各种特征未按比例绘制。实际上，为了论述清楚起见，可任意增大或减小各种特征的尺寸。

图1是根据本公开实施例所绘示的显微试片装置的方块图。

图2是根据本公开实施例所绘示的显微试片制备分析方法的流程图。

图3A及图3B是根据本公开实施例所绘示的辨识测试样品及选择关注区域的范例。

图4是根据本公开实施例所绘示的显微试片制备方法的范例。

图5是根据本公开实施例所绘示的显微试片制备方法的范例。

图6是根据本公开实施例所绘示的屏蔽图案决定方法的范例。

图7是根据本公开实施例所绘示的显微试片装置的方块图。

图8是根据本公开实施例所绘示的显微试片制备分析方法的流程图。

图9是根据本公开实施例所绘示的显微试片制备方法的范例。

附图标号说明：

10、70：显微试片装置