[发明专利]铝制部件的氧化皮膜的再生方法有效

专利信息
申请号: 202010084163.8 申请日: 2020-02-10
公开(公告)号: CN111560639B 公开(公告)日: 2022-06-21
发明(设计)人: 佐藤洋志;石榑文昭;稲吉荣 申请(专利权)人: 日本爱发科泰克能株式会社;株式会社爱发科
主分类号: C25D11/04 分类号: C25D11/04;C25D11/16
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 辛雪花;康泉
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 铝制 部件 氧化 皮膜 再生 方法
【权利要求书】:

1.一种铝制部件的氧化皮膜的再生方法,所述铝制部件具有:由铝或铝合金构成的部件主体;和形成在所述部件主体的表面的氧化皮膜,在所述氧化皮膜的表面具有剥离部、瑕疵及磨损痕中的至少一个,其中,

所述铝制部件的氧化皮膜的再生方法包括:再生工序,在不经过去除所述铝制部件的所述氧化皮膜的一部分或全部的上层部、或者以残留所述氧化皮膜的一部分的方式进行去除的去除工序的情况下,通过将所述铝制部件浸渍到电解液中进行微弧氧化处理,从而修复所述氧化皮膜。

2.一种铝制部件的氧化皮膜的再生方法,所述铝制部件具有:由铝或铝合金构成的部件主体;和形成在所述部件主体的表面的氧化皮膜,其中,

所述铝制部件的氧化皮膜的再生方法包括:

去除工序,去除所述铝制部件的所述氧化皮膜的一部分或全部的上层部,或者以残留所述氧化皮膜的一部分的方式进行去除;和

再生工序,通过将包括第一部分及第二部分的所述铝制部件浸渍到电解液中进行微弧氧化处理,从而增加被去除的部位的所述氧化皮膜的厚度,所述第一部分为在所述去除工序中去除所述氧化皮膜中的上层部后膜厚减少的部分,所述第二部分为所述氧化皮膜中的未去除上层部的部分。

3.根据权利要求2所述的铝制部件的氧化皮膜的再生方法,其中,

所述去除工序为了去除所述氧化皮膜而使用机械研磨处理、喷砂处理或高压水喷射处理。

4.根据权利要求2或权利要求3所述的铝制部件的氧化皮膜的再生方法,其中,

所述去除工序去除表面附着有异物的所述氧化皮膜或表面变质的氧化皮膜的上层部。

5.根据权利要求2或权利要求3所述的铝制部件的氧化皮膜的再生方法,其中,

所述去除工序去除表面附着有异物的部分的所述氧化皮膜或表面变质的部分的氧化皮膜。

6.根据权利要求1所述的铝制部件的氧化皮膜的再生方法,其中,

所述铝制部件为设置在半导体制造装置或平板显示器制造装置的腔室内使用的已使用的铝制部件。

7.根据权利要求2所述的铝制部件的氧化皮膜的再生方法,其中,

所述铝制部件为设置在半导体制造装置或平板显示器制造装置的腔室内使用的已使用的铝制部件。

8.根据权利要求2所述的铝制部件的氧化皮膜的再生方法,其中,

所述铝制部件为沿所述部件主体的板厚方向在所述部件主体设置有多个贯穿孔且设置在半导体制造装置或平板显示器制造装置的腔室内来使用的板,

对形成在部件主体中的设置有所述贯穿孔的面的一部分或全部的所述氧化皮膜进行所述去除工序。

9.根据权利要求8所述的铝制部件的氧化皮膜的再生方法,其中,

对形成在所述贯穿孔的内表面的所述氧化皮膜不进行所述去除工序。

10.根据权利要求1所述的铝制部件的氧化皮膜的再生方法,其中,

所述再生工序为使所述氧化皮膜的膜厚比再生工序前的膜厚更厚的工序。

11.根据权利要求2所述的铝制部件的氧化皮膜的再生方法,其中,

所述再生工序为使所述氧化皮膜的膜厚比再生工序前的膜厚更厚的工序。

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