[发明专利]具备行驶及引导功能的滚轮单元及利用其的托盘移送系统在审
申请号: | 202010084861.8 | 申请日: | 2020-02-10 |
公开(公告)号: | CN112309929A | 公开(公告)日: | 2021-02-02 |
发明(设计)人: | 吴珖根;河在福 | 申请(专利权)人: | BNS株式会社;HNS株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 金相允;洪玉姬 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具备 行驶 引导 功能 滚轮 单元 利用 托盘 移送 系统 | ||
本发明涉及具备行驶及引导功能的滚轮单元,具备行驶及引导功能的滚轮单元连结于用于移送基板的托盘,具备相对于水平面倾斜地附着的引导滚轮,在沿着具有倾斜端面的行驶轨道行驶期间,防止引导滚轮从行驶轨道脱离,可以稳定地行驶,具备行驶及引导功能的滚轮单元包括:旋转单元,所述旋转单元能旋转地安装于托盘的底座;脚轮块,所述脚轮块借助连结构件而连结于旋转单元,具有向左右侧下方倾斜的端面部;引导滚轮,所述引导滚轮在脚轮块的左右侧倾斜端面部结合多个。因此,本发明的具备行驶及引导功能的滚轮单元由于同时具备行驶及引导功能的结构,因而在具有滚轮单元稳定地行驶的同时,可以防止滚轮单元从行驶轨道脱离的效果。
技术领域
本发明涉及托盘移送系统中具备行驶及引导功能的滚轮单元及利用其的托盘移送系统,更详细而言,涉及一种具备行驶及引导功能的滚轮单元及利用其的托盘移送系统,滚轮单元连结于用于工序间的基板移送的托盘,滚轮单元具备相对于水平面倾斜地附着的引导滚轮,在沿着具有倾斜端面的行驶轨道行驶期间,防止引导滚轮从行驶轨道脱离,可以稳定地行驶。
背景技术
一般而言,为了制造半导体元件而执行扩散、蚀刻、光刻及清洁工序等。这种各个工序应与之前工序衔接,在各工序完成后,移送到下个工序。
现有的滚轮式基板移送装置具备多个轴(shaft),在各个轴上按均等间隔固定安装有多个滚轮(roller),移送基板,具备用于转换基板移送方向的转移(diverting)单元等,移送基板。轴从诸如电动机等的动力发生装置接受传递动力而旋转,由此使滚轮旋转。滚轮与基板的下部直接接触,支撑基板,接受传递轴的旋转力而旋转,从而移送基板。
作为利用这种滚轮式转移装置的基板移送装置的相关技术的一个示例,在下述专利文献1中提出了“大型基板搬送系统及其搬送方法”,在下述专利文献2中提出了“基板移送装置”,在下述专利文献3中提出了“基板移送装置”,在下述专利文献4中提出了“移送系统”,在下述专利文献5中提出了“基板移送装置及利用其的基板处理装置”。
但是,这种现有的转移装置为了从外部加载基板、竖直/水平移动及转换方向,具备具有互不相同大小的多个滚轮或多个移送框架、多个顶升销、多个驱动部。因此,存在其结构和驱动方法非常复杂、移送基板耗时长的缺点。
另外,存在在转移装置的滚轮上升而支撑基板并移送的过程中发生冲击及振动,导致基板发生损伤或瑕疵的缺点。
为了解决上述问题,提出了由本发明申请人申请并获授权的专利文献6的韩国授权专利10-1960679号。
图1是现有技术的托盘移送系统的立体图,图2A是现有技术的滚轮单元的立体图,图2B是显示现有技术的滚轮单元与行驶轨道的剖面图。
根据作为现有技术的韩国授权专利10-1960679号,如图1及图2A、图2B所示,托盘移送系统1包括:托盘10,所述托盘10附着有滚轮单元15;行驶轨道16,所述行驶轨道16配置于框架20上,以便所述托盘10能够行驶。
根据现有技术,如图2A、图2B所示,滚轮单元15的行驶滚轮15-1沿着行驶轨道16的上部平坦面16-1旋转行驶,在此基础上,为了保持稳定的行驶结构,配备轨道隔壁16-3,使得滚轮单元15的引导轮15-2沿着行驶轨道16的侧壁面16-2旋转行驶,防止所述引导轮15-2脱离,并包括异物承接槽15-4,所述异物承接槽16-4用于承接借助于所述滚轮单元15的引导轮15-2而清扫、掉落的异物质。
但就所述现有技术而言,滚轮单元15的引导轮15-2配置于行驶轨道16的侧壁面16-2与轨道隔壁16-3之间,在这种结构下,由于间隙导致的隔开距离S而左右晃动,依然存在因此而发生振动和噪声的问题。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造