[发明专利]一种电路板产品自动化加工装配系统及装配方法

权利要求书

1.一种电路板产品自动化加工装配系统, 其特征在于:

包括中央多工位转盘机构、底板多料匣转盘给料装置、自动贴标机、自动锁螺丝机、底座多料匣转盘给料装置、电路板料穴料匣料架给料装置、元件多料匣转盘给料装置、装配机器人、自动锡焊机和控制系统；

所述中央多工位转盘机构包括安装在1号分割器上的1号转盘，所述1号转盘沿转动方向具有底板给料贴标工位，锁螺丝工位，装配工位和锡焊工位，每个工位上都安装有可上下移动的滑台和可旋转的夹爪，

所述自动贴标机的安装位置对应底板给料贴标工位，所述底板多料匣转盘给料装置位于自动贴标机旁，所述自动锁螺丝机的安装位置对应锁螺丝工位，所述底座多料匣转盘给料装置安装在自动锁螺丝机旁，所述电路板料穴料匣料架给料装置的安装位置对应装配工位，所述元件多料匣转盘给料装置安装于电路板料穴料匣料架给料装置旁，所述装配机器人的安装位置临近元件多料匣转盘给料装置和装配工位，所述自动锡焊机的安装位置对应锡焊工位，

所有机构和装置均由控制系统控制。

2.根据权利要求1所述的电路板产品自动化加工装配系统，其特征在于：

底板多料匣转盘给料装置包括2号分割器、固接于2号分割器上的2号转盘和固接于工作台上的2号托盘，所述2号转盘位于2号托盘的上方，2号托盘固定不动，2号转盘由分割器控制旋转，所述2号转盘沿周向具有数个工位，每个工位上各安装一底板料匣，

所述2号托盘的侧面安装沿Y向的送给料导槽，2号托盘25正对Y向的送给料导槽处开设有底板下料口，当底板料匣旋转至送给料导槽上方时，底板料匣中的底板从底板下料口落入送给料导槽中，

自动贴标机下方安装沿X向的送给料导槽，X向、Y向的送给料导槽相连接，两个送给料导槽内各安装有送给料气缸，X向的送给料导槽与底板给料贴标工位相对应。

3.根据权利要求1所述的电路板产品自动化加工装配系统，其特征在于：

所述底座多料匣转盘给料装置包括3号分割器、固接于3号分割器上的3号转盘和固接于工作台的3号托盘，所述3号转盘位于3号托盘的上方，3号托盘固定不动，3号转盘由分割器控制旋转，所述3号转盘沿周向具有数个工位，每个工位上各安装一底座料匣，所述3号托盘的侧面安装3号送给料导槽，所述3号送给料导槽中安装3号送料气缸，

所述3号托盘正对3号送给料导槽处开设底座下料口，当底座料匣旋转至送给料导槽上方时，底座料匣中的底座从底座下料口落入3号送给料导槽中，所述3号送给料导槽与锁螺丝工位相对应。

4.根据权利要求1所述的电路板产品自动化加工装配系统，其特征在于：

所述电路板料穴料匣料架给料装置包括料架和安装在料架上的料匣推进装置，所述料架靠近装配工位的一端安装有伺服给料滑台和空料匣推出装置，料架的两个相对内侧均安装有若干滚珠轴承，所述伺服给料滑台安装有伺服进给机构，伺服给料滑台给料一侧安装有料匣工位定位及固定装置，

所述料匣推进装置用于将电路板多料穴料匣沿滚珠轴承推送至伺服给料滑台工位上，料匣工位固定装置用于将电路板多料穴料匣定位，伺服给进机构用于将电路板多料穴料匣里的电路板推送于装配工位中，电路板多料穴料匣里的所有电路板装配完后被空料匣推出装置推出伺服给料滑台。

5.根据权利要求1所述的电路板产品自动化加工装配系统，其特征在于：

所述元件多料匣转盘给料装置包括4号分割器、固接于4号分割器上的4号转盘和固接于工作台上的4号托盘，所述4号转盘位于4号托盘的上方，4号转盘由分割器控制旋转，4号托盘固定不动，所述4号转盘沿周向具有数个工位，每个工位上各安装一元件料匣，所述4号托盘的侧面安装4号送给料导槽，所述4号送给料导槽中安装4号送料气缸，

所述4号托盘在正对4号送给料导槽处开设元件下料口，当元件料匣旋转至送给料导槽上方时，元件料匣中的元件从元件下料口落入4号送给料导槽中，所述4号送给料导槽的出口端安装有元件针脚折弯装置。

6.根据权利要求2、权利要求3或权利要求5任一权利要求所述的电路板产品自动化加工装配系统，其特征在于：

2号转盘上安装有2号校正装置，3号转盘上安装3号校正装置， 4号转盘上安装有4号校正装置。