[发明专利]一种电路板产品自动化加工装配系统及装配方法

说明书

本发明涉及一种电路板产品自动化加工装配系统及装配方法。装配系统包括中央多工位转盘机构以及安装在中央多工位转盘机构周围的底板多料匣转盘给料装置、自动贴胶机、自动锁螺丝机、底座多料匣转盘给料装置、电路板料穴料匣料架给料装置、元件多料匣转盘给料装置、装配机器人和自动锡焊机，所有机构和装置均由控制系统控制。所述中央多工位转盘机构包括具有4个工位，每个工位上都安装可上下移动的滑台和可旋转的夹爪。本发明通过中央多工位转盘机构实现工件在不同工位的转移和循环，在较为紧凑的场地空间中可实现复杂的加工装配过程以及连续循环的自动化作业，确保电路板组装质量，降低人工成本，实现自动化高效生产。

技术领域

本发明涉及一种电路板产品自动化加工装配系统及装配方法，属于电子产品自动化给料加工和装配技术领域。

背景技术

目前很多电子产品的加工和装配采用流水线方式作业。在流水线中布置许多加工装配设备，并在流水线上安排大量的人员来操作和使用这些设备来完成产品的加工和组装。

一些能利用振动盘给料的物料，人们会使用振动盘给料机来实现自动给料。但面对不规则、易损坏的电路板元件的加工装配，还是采用人工的方式给料。目前，电路板产品的加工和装配生产线仍需要配备大量的人员和各种设备，才能实现流水线化作业，产线长、占地面积大而且生产的产品质量和效率不高，因此，这类电子产品的产线自动化程度和生产效率有待提高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种电路板产品自动化加工装配系统，能够实现对电路板元件的装配，尤其是包含不规则、易损坏元件比例较高的加工装配产线的连续自动给料，工位之间自动移转，使生产加工和装配作业实现自动化。

为了解决上述问题，本发明采用的技术方案如下：

一种电路板产品自动化加工装配系统,包括中央多工位转盘机构、底板多料匣转盘给料装置、自动贴标机、自动锁螺丝机、底座多料匣转盘给料装置、电路板料穴料匣料架给料装置、元件多料匣转盘给料装置、装配机器人、自动锡焊机和控制系统；

所述中央多工位转盘机构包括安装在1号分割器上的1号转盘，所述1号转盘沿转动方向具有底板给料贴标工位，锁螺丝工位，装配工位和锡焊工位，每个工位上都安装有可上下移动的滑台和可旋转的夹爪，

所述自动贴标机的安装位置对应底板给料贴标工位，所述底板多料匣转盘给料装置位于自动贴标机旁，所述自动锁螺丝机的安装位置对应锁螺丝工位，所述底座多料匣转盘给料装置安装在自动锁螺丝机旁，所述电路板料穴料匣料架给料装置的安装位置对应装配工位，所述元件多料匣转盘给料装置安装于电路板料穴料匣料架给料装置旁，所述装配机器人的安装位置临近元件多料匣转盘给料装置和装配工位，所述自动锡焊机的安装位置对应锡焊工位，

上述所有机构和装置均由控制系统控制。

进一步，底板多料匣转盘给料装置包括2号分割器、固接于2号分割器上的2号转盘和固接于工作台的2号托盘，所述2号转盘位于2号托盘的上方，2号托盘固定不动，2号转盘由分割器控制旋转，所述2号转盘沿周向具有数个工位，每个工位上各安装一底板料匣，

所述2号托盘的侧面安装沿Y向的送给料导槽，2号托盘25正对Y向的送给料导槽处开设有底板下料口，当底板料匣旋转至底板送给料导槽处时，底板料匣中的底板从底板下料口落入送给料导槽中，

自动贴标机下方安装沿X向的送给料导槽，X向、Y向的送给料导槽相连接，两个送给料导槽内各安装有送给料气缸，X向的送给料导槽与底板给料贴标工位相对应。

进一步，所述底座多料匣转盘给料装置包括3号分割器、固接于3号分割器上的3号转盘和固接于工作台上的3号托盘，所述3号转盘位于托盘的上方，3号托盘固定不动，3号转盘由分割器控制旋转，所述3号转盘沿周向具有数个工位，每个工位上各安装一底座料匣，所述3号托盘的侧面安装3号送给料导槽，所述3号送给料导槽中安装3号送料气缸，