[发明专利]一种球体焊接装置及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202010085983.9 申请日: 2020-02-11
公开(公告)号: CN111151956A 公开(公告)日: 2020-05-15
发明(设计)人: 刘健;郭世旭;任嘉斌 申请(专利权)人: 辽宁科技大学
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/00
代理公司: 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 代理人: 张群
地址: 114051 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 球体 焊接 装置 及其 工作 方法
【说明书】:

发明涉及一种球体焊接装置及其工作方法,所述球体焊接装置包括底座、定位焊接单元、旋转焊接单元、小车返回单元、成品运输单元及运送小车;底座设有底板一,底板一的两端分别设运输升降平台和返回升降平台;定位焊接单元设有底板二、运输轨道一及定位焊接机构,底板二的两端分别设升降洞口一及升降洞口二;旋转焊接单元设有底板三及旋转焊接机构,底板三的两端分别设升降洞口三及升降洞口四;小车返回单元设有底板四及运输轨道二;运送小车能够沿运输轨道一、运输轨道二及对接轨道移动;成品运输单元包括球体吊运机构及弧形槽道。本发明所述装置结构紧凑合理,操作灵活便捷,加工效率高,并能避免焊接对人体的伤害;特别适合流水线作业。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域,尤其涉及一种球体焊接装置及其工作方法。

背景技术

将两个半球体组合在一起并焊接为球体的过程即球体焊接过程,由于工件形状的特殊性,目前球体焊接过程通常需要人工完成,其加工效率低,且焊接过程对人体存在一定的损害,因此急需一种能够实现球体焊接过程的装置。

发明内容

本发明提供了一种球体焊接装置及其工作方法,所述装置结构紧凑合理,操作灵活便捷,加工效率高,并能避免焊接对人体的伤害;特别适合流水线作业。

为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案实现:

一种球体焊接装置,包括自下至上依次设置的底座、定位焊接单元、旋转焊接单元、小车返回单元、成品运输单元,还包括运送小车;其中,底座设有底板一,底板一的两端分别设运输升降平台和返回升降平台,运输升降平台、返回升降平台上分别设对接轨道;定位焊接单元设有底板二、运输轨道一及定位焊接机构,底板二的两端分别设升降洞口一及升降洞口二,升降洞口一对应开设在运输升降平台的正上方,升降洞口二对应开设在返回升降平台的正上方;升降洞口一与升降洞口二之间设运输轨道一,运输轨道一的两端能够分别与对接轨道相接;定位焊接机构靠近运输轨道一的中部设置;旋转焊接单元设有底板三及旋转焊接机构,底板三的两端分别设升降洞口三及升降洞口四,升降洞口三对应开设在运输升降平台的正上方,升降洞口四对应开设在返回升降平台的正上方;旋转焊接机构设于升降洞口三的外围;小车返回单元设有底板四及运输轨道二;底板四的一端与运输升降平台的内侧边缘对齐,底板四的另一端设升降洞口五,升降洞口五对应开设在返回升降平台的正上方,运输轨道二的两端能够分别与对接轨道相接;运送小车能够沿运输轨道一、运输轨道二及对接轨道移动;成品运输单元包括球体吊运机构及弧形槽道,球体吊运机构设于旋转焊接机构的上方,并且能够在旋转焊接机构与弧形槽道之间往返移动。

所述底座由底板一、底座支脚、运输升降平台及返回升降平台组成;4个底座支脚分别支撑在底板一的底部四角;运输升降平台、返回升降平台均由升降液压缸、平台板及对接轨道组成,升降液压缸的一端固定在底板一顶部,升降液压缸的另一端连接运输升降平台或返回升降平台的平台板;对接轨道设于平台板的顶部。

所述定位焊接机构由第一液压缸、曲面工件夹及2组定位焊接组件构成,第一液压缸的一端固定在底板三的底部,第一液压缸的另一端连接曲面工件夹,曲面工件夹用于夹紧半球体工件;2组定位焊接组件分别设于第一液压缸的下方、运输轨道一的两侧,每组定位焊接组件均由第二液压缸、T形固定座、第三液压缸及第一自动焊机组成,第二液压缸的一端固定在底板二上,第二液压缸的另一端与T形固定座的水平底板固定连接,T形固定座的竖直立板的内侧与第三液压缸的一端固定连接,第三液压缸的另一端连接第一自动焊机。

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