[发明专利]屏蔽端子及屏蔽连接器有效
申请号: | 202010088469.0 | 申请日: | 2020-02-12 |
公开(公告)号: | CN111628353B | 公开(公告)日: | 2021-08-06 |
发明(设计)人: | 桥本宣仁;三井翔平;康丽萍;洼田基树;春日将宣;山中航;金村佳佑;平野蓝;若原忍 | 申请(专利权)人: | 住友电装株式会社 |
主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648 |
代理公司: | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人: | 侯聪 |
地址: | 日本国三重县*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 屏蔽 端子 连接器 | ||
1.一种屏蔽端子,具备:
内导体端子,其具有:配置成将轴线朝向前后方向的圆筒状的内导体主体;向所述内导体主体的前方突出的突片;以及向后方突出且与电路基板的导电部连接的内导体连接片;和
外导体端子,其具有:轴线朝向前后方向的筒状的外导体主体;和盖部,该盖部借由铰链部而能开闭地连结到所述外导体主体的后端;以及与所述电路基板的接地部连接的多个外导体连接片,所述外导体端子只将一个所述内导体端子的外周包围,
在所述外导体端子设置有将所述内导体连接片向所述电路基板侧引出的引出开口,
所述多个外导体连接片以面向所述引出开口的方式配置,具有:第1外导体连接片、第2外导体连接片,其设置于所述盖部,在俯视时夹着所述内导体连接片而位于所述内导体连接片的两侧;和第3外导体连接片,其设置于所述外导体主体,在与所述第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在所述排列方向上的处于所述第1外导体连接片、第2外导体连接片之间的位置上,位于与所述内导体连接片对置的位置。
2.根据权利要求1所述的屏蔽端子,其中,所述引出开口通过将所述第3外导体连接片向所述电路基板侧弯折而形成开口形状,所述第3外导体连接片以将弯曲的外侧的板面朝向所述内导体连接片的方式配置。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的屏蔽端子,其中,所述第3外导体连接片从所述外导体端子的除外端部之外的中央区域突出,贯穿所述电路基板的连接孔而安装。
4.一种屏蔽连接器,具备权利要求1至权利要求3中的任一项所述的屏蔽端子,
所述屏蔽端子具有介于所述内导体端子与所述外导体端子之间的介电体,所述屏蔽连接器具备收纳所述屏蔽端子的连接器壳体。
5.根据权利要求4所述的屏蔽连接器,其中,所述连接器壳体具有凹部,所述凹部为向从所述第3外导体连接片与所述电路基板的接地部连接的位置退避的方向凹陷的形态。
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