[发明专利]屏蔽端子及屏蔽连接器

说明书

提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器。屏蔽端子具备内导体端子和将内导体端子包围的外导体端子。在外导体端子设置有将内导体端子的内导体连接片向电路基板侧引出的引出开口。外导体端子具有多个外导体连接片。多个外导体连接片以面向引出开口的方式配置，具有：第1、第2外导体连接片，其在俯视时夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧；和第3外导体连接片，其在与第1、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置。

技术领域

本发明涉及屏蔽端子及屏蔽连接器。

背景技术

专利文献1

在专利文献1中公开了一种屏蔽端子，其具备：内导体端子；外导体端子，其将内导体端子的外周包围；以及介电体，其介于外导体端子与内导体端子之间。屏蔽端子收纳于连接器壳体。内导体端子为突片状，折弯成L字形，具有在上下方向延伸的基板组装突片。内导体端子的基板组装突片插入到电路基板(印刷基板)的通孔。外导体端子由将内导体端子覆盖的外导体端子主体、和将外导体端子主体的背面侧的开口封闭的盖体构成。外导体端子主体具有从将内导体端子的基板组装突片引出的引出开口的四角向下方突出的基板组装突片。外导体端子的各基板组装突片插入到电路基板的通孔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-192474号公报

发明内容

发明要解决的课题

内导体端子的基板组装突片的周围由外导体端子主体及盖体覆盖而屏蔽。但是，当考虑材料费的削减及成品率的提高时，优选设为如下结构：通过除去将内导体端子的基板组装突片的前方覆盖的前壁部分等，并将外导体端子的各基板组装突片配置于内导体端子的基板组装突片的周围，从而确保内导体端子的屏蔽性。在上述的情况下，外导体端子的各基板组装突片配置于引出开口的四角，且分别配置于从内导体端子的基板组装突片离开的位置。因此，有可能不能充分确保内导体端子的屏蔽性。

本发明是基于如上述的情况而完成的，以提供能够提高屏蔽性的屏蔽端子及屏蔽连接器为课题。

用于解决课题的方案

本发明的屏蔽端子的特征在于，具备：内导体端子，其具有与电路基板的导电部连接的内导体连接片；和外导体端子，其具有与所述电路基板的接地部连接的多个外导体连接片，并将所述内导体端子的外周包围，在所述外导体端子设置有将所述内导体连接片向所述电路基板侧引出的引出开口，所述多个外导体连接片以面向所述引出开口的方式配置，具有：在俯视时夹着所述内导体连接片而位于所述内导体连接片的两侧的第1外导体连接片、第2外导体连接片；和第3外导体连接片，其在与所述第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在所述排列方向上的处于所述第1外导体连接片、第2外导体连接片之间的位置上，位于与所述内导体连接片对置的位置。

因为第1～第3外导体连接片以面向引出开口的方式配置，在俯视时，第1外导体连接片、第2外导体连接片夹着内导体连接片而位于内导体连接片的两侧，第3外导体连接片在与第1外导体连接片、第2外导体连接片的排列方向正交的方向上且在该排列方向上的处于第1外导体连接片、第2外导体连接片之间的位置上，位于与内导体连接片对置的位置，所以与上述专利文献1记载的外导体端子的基板组装突片以对角状位于引出开口的四角的情况比较，能够使第1～第3外导体连接片位于内导体连接片的附近而将内导体端子有效地遮蔽，能够提高屏蔽性。

附图说明

图1是本发明的实施例1的屏蔽连接器的主视图。

图2是图1的X-X线剖视图。

图3是示出第1～第3外导体连接片的位置关系的俯视剖视图。

图4是图1的Y-Y线剖视图。