[发明专利]一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法

权利要求书

1.一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、在生产板上制作用于进行局部电金处理的第一外层图形，根据第一外层图形依次进行电镀镍金处理及电镀厚金处理，在生产板上的局部表面形成金面，然后进行退膜处理，除去第一外层图形；

S2、在生产板上制作用于采用正片工艺制作外层线路的第二外层图形，根据第二外层图形进行电镀铜锡处理，使生产板上用于形成外层线路的表面其铜层增厚并用锡层覆盖保护，然后进行退膜处理，除去第二外层图形；

S3、进行碱性蚀刻处理以除去生产板上裸露的铜层；

S4、在生产板上制作第三外层图形；所述第三外层图形覆盖保护生产板上的金面，其它区域开窗设置，使所述其它区域无第三外层图形覆盖；

S5、进行退锡处理，除去生产板上覆盖在铜面上的锡层；

S6、进行退膜处理，除去第三外层图形；

S7、对生产板依次进行丝印阻焊层制作、表面处理和成型加工，制得线路板。

2.根据权利要求1所述的改善外层蚀刻局部退锡不净的方法，其特征在于，步骤S4中，使用第三外层菲林，经过曝光和显影，在生产板上形成所述第三外层图形；所述第三外层菲林由菲林图像区和围绕在菲林图像区外周的菲林边框构成，所述菲林边框上设置有标识图像。

3.根据权利要求2所述的改善外层蚀刻局部退锡不净的方法，其特征在于，步骤S2中，所述第二外层图形在生产板的工艺边上设置有用于通过电镀和碱性蚀刻形成标识的标识开窗，进行电镀铜锡处理后，标识开窗处的铜层增厚并用锡层覆盖保护；步骤S4中，菲林边框上的标识图像与生产板的工艺边上的标识一致。

4.根据权利要求1所述的改善外层蚀刻局部退锡不净的方法，其特征在于，步骤S1中，所述生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板材，且对生产板进行了外层钻孔加工及沉铜和全板电镀加工。