[发明专利]一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法。本发明通过在进行退锡处理前制作第三外层图形时，将第三外层图形设置为仅覆盖保护生产板上的金面，生产板的其它区域均不覆盖保护，即均无干膜覆盖，以此避免因工具边标识处的干膜与标识对位不准而悬空，进而导致退锡处理时干膜返粘到线路上，从而导致退锡不净的问题。在第三外层菲林的菲林边框设置标识图像，即可便于通过标识识别判断所选用的菲林是否有误，又可避免因在菲林图像区设置标识图像而引入其与工具边上的标识对位的精度问题，并且减少了退锡处理中的处理量，减轻退锡处理的负担。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法。

背景技术

在印制线路板的制作过程中，做局部电金表面处理的线路板，因客户不接受线路板上残留电金引线，因此需要采用正片工艺制作。局部电金表面处理的线路板采用正片工艺的主要流程如下：内层线路→内层AOI→压合→外层钻孔→沉铜和全板电镀→外层图形1(做局部电金图形)→图形电镀镍金→局部电厚金→退膜→外层图形2→图形电镀铜锡→退膜2→外层蚀刻(蚀刻裸露的铜后先不退锡)→外层图形3(保护生产板上的金面不受退锡药水攻击)→退锡→退膜3。因退锡药水具有强酸氧化性，会污染及腐蚀生产板上的金和镍，通过在生产板上制作外层图形3，外层图形3的菲林资料经曝光显影后，干膜遗留下来保护根据外层图形1制作形成的局部金面，在退锡时，因有干膜保护，金面从而不受退锡药水攻击，因此金面不会受退锡药水污染腐蚀。在做外层图形3时，现有技术的外层图形3的菲林在外层线路的线路面上以及生产板工具边上的料号名、角线、mask点等标识的表面处均透光设计，使外层线路的线路面和标识的表面均覆盖干膜保护。

但是，由于外层图形2的菲林在工具边拟做料号名、角线、mask点等标识的位置做遮光，根据显影后形成的外层图形2进行电镀铜锡时会该位置镀上铜及锡，外层蚀刻后该位置与生产板的基材形成一定的高度差，在制作外层图形3时，因生产板和菲林的涨缩及曝光对位精度的限制，会造成生产板上的外层图形3与根据外层图形2进行电镀而形成的标识之间有偏移，导致料号名、角线、mask点等标识上的干膜相对于标识有偏位而造成干膜边悬空，进行退锡处理时，悬空的干膜因受退锡药水的冲击，悬空的干膜容易脱落而返粘到生产板，当干膜粘在锡面上时会导致锡面不能与退锡药水充分接触而致使退锡不净。

发明内容

本发明针对现有技术采用正片工艺制作具有局部电金的线路板，因工具边标识处的干膜对位不准而悬空，进而导致退锡处理时干膜返粘到线路上，从而导致退锡不净的问题，提供一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种改善外层蚀刻局部退锡不净的方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上制作用于进行局部电金处理的第一外层图形，根据第一外层图形依次进行电镀镍金处理及电镀厚金处理，在生产板上的局部表面形成金面，然后进行退膜处理，除去第一外层图形。

S2、在生产板上制作用于采用正片工艺制作外层线路的第二外层图形，根据第二外层图形进行电镀铜锡处理，使生产板上用于形成外层线路的表面其铜层增厚并用锡层覆盖保护，然后进行退膜处理，除去第二外层图形。

S3、进行碱性蚀刻处理以除去生产板上裸露的铜层。

S4、在生产板上制作第三外层图形；所述第三外层图形覆盖保护生产板上的金面，其它区域开窗设置，使所述其它区域无第三外层图形覆盖。

S5、进行退锡处理，除去生产板上覆盖在铜面上的锡层。

S6、进行退膜处理，除去第三外层图形。

S7、对生产板依次进行丝印阻焊层制作、表面处理和成型加工，制得线路板。