[发明专利]一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法在审
| 申请号： | 202010090217.1 | 申请日： | 2020-02-12 |
| 公开（公告）号： | CN111163591A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 黄海蛟;周洁峰;乐禄安 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司;江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/06;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 王文伶 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 制作 金属化 微孔 方法 | ||
1.一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成背钻孔的第一通孔；
S2、对多层生产板进行沉铜加工，使第一通孔金属化；
S3、对多层生产板上的第一通孔进行背钻加工，形成背钻孔；
S4、对多层生产板进行全板电镀加工，电镀至背钻孔的孔铜厚度及多层生产板上的面铜厚度满足终产品的设计要求；
S5、根据负片工艺在多层生产板上制作外层线路图形，然后对多层生产板依次进行酸性蚀刻和退膜处理，在多层生产板上形成外层线路；
S6、对多层生产板依次进行阻焊层制作加工、表面处理和成型加工，制得线路板。
2.根据权利要求1所述的在线路板上制作控深金属化微孔的方法，其特征在于，步骤S1中所钻孔还包括第二通孔和/或盲孔。
3.根据权利要求1所述的在线路板上制作控深金属化微孔的方法，其特征在于，步骤S1中所述的多层生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。
4.根据权利要求1所述的在线路板上制作控深金属化微孔的方法，其特征在于，步骤S1中所述第一通孔的孔径≤0.15mm。
5.根据权利要求4所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S2中，通过沉铜加工使第一通孔的孔壁铜厚为0.3-0.7μm。
6.根据权利要求1所述的线路板上背钻孔的制作方法，其特征在于，步骤S4中，电镀至背钻孔的孔壁铜厚为28μm。
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