[发明专利]一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法

说明书

本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法。本发明通过在沉铜加工后即进行背钻加工，因沉铜加工在第一通孔上沉积的铜的厚度很薄，相比一次性将铜层厚度电镀至终产品设计要求，背钻时第一通孔的孔径相对较大，不仅有利于钻渣从第一通孔内导出，还可减少背钻时形成的钻渣的量，尤其是铜钻渣的量，同时铜钻渣的粒度较小，可避免大颗粒的铜钻渣堵孔，不仅降低了堵孔的风险，还可消除因铜钻渣残留在孔内而造成的线路导通方面的可靠性隐患。本发明方法减少了镀锡和碱性蚀刻除孔内铜钻渣的流程，缩短简化生产流程，提高生产效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法。

背景技术

对于多层线路板，为了高速传输信号，以及满足阻抗匹配等，通过制作金属化孔实现不同层次之间的相互导通。对于部分多层线路板产品，需在板上设置孔径很小且孔深一定的金属化孔，即控深金属化微孔。由于孔径小，孔的纵横比大，较难通过激光盲孔加上电镀填孔的方法制作控深金属化微孔，一般通过控制深度的背钻工艺制作微型背钻孔来实现微型金属化盲孔的功能。背钻孔是指用钻机将金属化通孔内一端的孔壁铜层除去，使通孔内的孔壁一端无铜而另一端有铜，该过程称为背钻。对于微型的金属化通孔，制作背钻孔即控深金属化微孔的流程通常是：外层钻孔时钻出微型通孔，通过沉铜和全板电镀使微型通孔金属化并使铜层厚度加厚至产品设计的最终厚度要求，即通过沉铜和全板电镀一次性将多层生产板上的铜层厚度镀至成品的厚度要求，在图形电镀中无需进行电镀铜加工，直接进行电镀锡加工，然后进行背钻，背钻后再依次进行碱性蚀刻、退锡等后工序。以这种方法制作微型的背钻孔，尤其是对于孔径小于0.15mm的金属化通孔，背钻时孔极易因形成的铜钻渣较多、较大，甚至形成片块状而无法顺畅地从孔中导出而造成钻渣堵孔，而碱性蚀刻时无法将孔内钻渣清除干净，从而导致蚀刻药水及后续湿流程中的药水残留在孔内，影响背钻孔的品质，甚至导致报废，残留在孔内的铜钻渣还会影响线路导通方面的可靠性。

发明内容

本发明针对现有技术的上述缺陷，提供一种可防止钻渣堵孔的在线路板上制作控深金属化微孔的方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种在线路板上制作控深金属化微孔的方法，包括以下步骤：

S1、在多层生产板上进行外层钻孔加工，所钻孔包括用于制作形成背钻孔的第一通孔。

进一步地，步骤S1中所钻孔还包括第二通孔和/或盲孔。

进一步地，步骤S1中所述第一通孔的孔径≤0.15mm。

进一步地，步骤S1中所述的多层生产板是通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板。

S2、对多层生产板进行沉铜加工，使第一通孔金属化。

进一步地，步骤S1中所述第一通孔的孔径≤0.15mm时，步骤S2中，通过沉铜加工使第一通孔的孔壁铜厚为0.3-0.7μm。

S3、对多层生产板上的第一通孔进行背钻加工，形成背钻孔。

S4、对多层生产板进行全板电镀加工，电镀至背钻孔的孔铜厚度及多层生产板上的面铜厚度满足终产品的设计要求。

进一步地，步骤S4中，电镀至背钻孔的孔壁铜厚为28μm。

S5、根据负片工艺在多层生产板上制作外层线路图形，然后对多层生产板依次进行酸性蚀刻和退膜处理，在多层生产板上形成外层线路。

S6、对多层生产板依次进行阻焊层制作加工、表面处理和成型加工，制得线路板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：