[发明专利]一种电沉积电致变色器件的封装方法

权利要求书

1.一种电沉积电致变色器件的封装方法，其特征在于，包括：

S1.对器件使用的两片导电基片进行预处理，得到导电基片(1)与导电基片(2)；

S2.将粘合材料裁剪成特定形状，得到复合粘合层(3)和复合粘合层(4)；

依次放置导电基片(1)、复合粘合层(3)、复合粘合层(4)和导电基片(2)，在一定条件下粘合形成电解液盒；

S3.所述电解液盒还包括注入孔(5)和注入孔(6)，将配置好的电解液注入通过注入孔(5)与注入孔(6)注入到电解液盒中，并对对电解液注入孔(5)和注入孔(6)进行处理；

S4.按照一定配比制备聚二甲基硅氧烷，并对配置好的聚二甲基硅氧烷的进行预处理；

S5.对电解液注入孔(5)和注入孔(6)进行处理，然后将步骤S4得到的聚二甲基硅氧烷注入到注入孔(5)与注入孔(6)，完成初步封口，清洁开孔端面；

S6.将步骤S5得到的器件静置一段时间后，使用紫外固化胶密封注入孔(5)和(6)，在紫外灯下固化一段时间。

2.根据权利要求1所述的一种电沉积电致变色器件的封装方法，其特征在于，步骤S2所述装纳电解液的盒子的制备过程为：

A1、将粘合材料裁剪成特定形状，得到复合粘合层(3)和复合粘合层(4)；将复合粘合层(3)和复合粘合层(4)放置于导电基片(1)和导电基片(2)之间，整体呈“口”字形，其中导电基片(1)和导电基片(2)的导电面向内，预留出电解液注入孔(5)和注入孔(6)；

A2、在高温和压力下，使用复合粘合层(3)和复合粘合层(4)粘合导电基片(1)和导电基片(2)，形成电解液盒。

3.根据权利要求2所述的一种电沉积电致变色器件的封装方法，其特征在于，步骤A1所述的复合粘合层(3)和复合粘合层(4)尺寸匹配，且复合粘合层(3)和复合粘合层(4)形成“口”字型结构，该“口”字型结构上预留注入孔(5)和注入孔(6)，所述注入孔(5)和注入孔(6)呈梯形，梯形的短底向内，梯形的长底向外。

4.根据权利要求3所述的一种电沉积电致变色器件的封装方法，其特征在于，所述复合粘合层(3)和复合粘合层(4)为粘合材料、绝缘垫片、粘合材料依次叠加的三明治结构。

5.根据权利要求4所述的一种电沉积电致变色器件的封装方法，其特征在于，步骤A2所述的高温为100-50℃，恒温时间为5～120分钟，施加2000～3000帕压强于装纳电解液的盒子上。

6.根据权利要求5所述的一种电沉积电致变色器件的封装方法，其特征在于，步骤S3所述电解液包含两种体系：

第一种体系的配制过程为：将0.3～2mmol硝酸银、0.1～2mmol氯化铜、0.5～4mmol四丁基溴化铵溶于1.0～4g聚乙烯缩丁醛和10～20g二甲基亚砜中，室温下搅拌0.5～3h，得到第一混合溶液；将0.3～2mmol硝酸银、0.1～2mmol氯化铜溶于5～20wt％的二甲基亚砜和20-65mmol的1-丁基-3乙基咪唑溴盐中，室温下搅拌0.5～2h，得到第二混合溶液，将第一混合溶液与第二混合溶液混合配置成电解液；

第二种电解液体系配制过程为：将0.3～2mmol硝酸银、0.1～2mmol氯化铜、0.5～4mmol四丁基溴化铵溶于1.0～4g聚乙烯缩丁醛和10～20g二甲基亚砜中，室温下搅拌0.5～3h，得到第一混合溶液；将0.3～2mmol硝酸银、0.1～2mmol氯化铜溶于5～20wt％的二甲基亚砜中，室温下搅拌0.5～2h，得到第二混合溶液，将第一混合溶液与第二混合溶液混合配置成电解液。

7.根据权利要求1所述的一种电沉积电致变色器件的封装方法，其特征在于，步骤S4所述的聚二甲基硅氧烷为主剂和固化剂混合成，两者质量配比为20:1～5:1，搅拌速度100～500r/min，搅拌5～20分钟。预处理为：将配置好的的聚二甲基硅氧烷放置在小于5Pa的真空环境中保持10-40分钟，然后50-70℃环境中保持1-20分钟。