[发明专利]一种电沉积电致变色器件的封装方法

说明书

本发明公开一种电沉积电致变色器件的封装方法，应用于电致变色材料与器件领域。针对现有封装电解液注入孔时直接使用紫外胶，存在紫外胶能够被电解液腐蚀，使得封装的电致变色器件发生漏液，性能急剧下降的问题；本发明在电解液和密封材料引入隔绝材料聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane，PDMS)，在电解液注入孔中起到阻隔作用，避免了电解液与密封材料直接接触导致的腐蚀现象，提高了封装效果，增加了使用寿命，明显地改善了器件性能。

技术领域

本发明属于电致变色材料与器件领域，特别涉及一种电沉积电致变色器件的封装技术。

背景技术

电致变色是指在外加电场或电流的作用下，材料的光学属性(反射率、透过率、吸收率等)发生稳定、可逆的颜色变化的现象，利用电致变色材料制备的器件称为电致变色器件。

电沉积型电致变色器件是指在外加电场或电流的作用下，器件内部发生电化学氧化还原反应。在器件的制备过程中封装方法直接影响器件性能，在封装选材上要保证封装材料与电解液不发生反应，封装时避免在电解液层产生气泡。在以往的电沉积型电致变色器件封装中直接使用紫外胶密封注入孔，这种封装方式密封性较差，且紫外胶容易被电解液腐蚀，使得电致变色器件性能急剧下降。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提出一种电沉积电致变色器件的封装方法，在电沉积型电致变色器件封装过程中使用了一种与电解液不反应的隔绝材料——聚二甲基硅氧烷，避免了电解液与密封材料的直接接触。

本发明采用的技术方案为：一种电沉积电致变色器件的封装方法，包括：

S1.对器件使用的两片导电基片进行预处理，得到导电基片(1)与导电基片(2)；

S2.将粘合材料裁剪成特定形状，得到复合粘合层(3)和复合粘合层(4)；

依次放置导电基片(1)、复合粘合层(3)、复合粘合层(4)和导电基片(2)，在一定条件下粘合形成电解液盒；

S3.所述电解液盒还包括注入孔(5)和注入孔(6)，将配置好的电解液注入通过注入孔(5)与注入孔(6)注入到电解液盒中，并对对电解液注入孔(5)和注入孔(6)进行处理；

S4.按照一定配比制备聚二甲基硅氧烷，并对配置好的聚二甲基硅氧烷的进行预处理；

S5.对电解液注入孔(5)和注入孔(6)进行处理，然后将步骤S4得到的聚二甲基硅氧烷注入到注入孔(5)与注入孔(6)，完成初步封口，清洁开孔端面；

S6.将步骤S5得到的器件静置一段时间后，使用紫外固化胶密封注入孔(5)和(6)，在紫外灯下固化一段时间。

步骤S2所述装纳电解液的盒子的制备过程为：

A1、将粘合材料裁剪成特定形状，得到复合粘合层(3)和复合粘合层(4)；将复合粘合层(3)和复合粘合层(4)放置于导电基片(1)和导电基片(2)之间，整体呈“口”字形，其中导电基片(1)和导电基片(2)的导电面向内，预留出电解液注入孔(5)和注入孔(6)；

A2、在高温和压力下，使用复合粘合层(3)和复合粘合层(4)粘合导电基片(1)和导电基片(2)，形成电解液盒。

步骤A1所述的复合粘合层(3)和复合粘合层(4)尺寸匹配，且复合粘合层(3)和复合粘合层(4)形成“口”字型结构，该“口”字型结构上预留注入孔(5)和注入孔(6)，所述注入孔(5)和注入孔(6)呈梯形，梯形的短底向内，梯形的长底向外。

所述复合粘合层(3)和复合粘合层(4)为粘合材料、绝缘垫片、粘合材料依次叠加的三明治结构。

步骤A2所述的高温为100-50℃，恒温时间为5～120分钟，施加2000～3000帕压强于装纳电解液的盒子上。