[发明专利]浮式结构的探针装置有效
申请号: | 202010092886.2 | 申请日: | 2020-02-14 |
公开(公告)号: | CN111584379B | 公开(公告)日: | 2023-10-03 |
发明(设计)人: | 罗基述 | 申请(专利权)人: | 菲尼克森控制有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京锺维联合知识产权代理有限公司 11579 | 代理人: | 罗银燕 |
地址: | 韩国京畿道华*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 结构 探针 装置 | ||
本发明的浮式结构的探针装置包括:探针单元,在一端形成能够插入传递电信号的针的槽,在另一端形成引导部;以及板单元,具有能够插入上述引导部并支撑上述引导部的一部分的内部空间,上述引导部可根据施加于上述针的外力,从上述内部空间隔开规定距离。
技术领域
本发明涉及浮式结构的探针装置,更详细地,涉及能够以与所施加的外力相对应的方式补偿规定角度倾斜的浮式结构的探针装置。
背景技术
半导体芯片通过如下工序制造,即,首先进行在晶片上形成电路图案的工序,而各个电池组通过对各个单元组装成模块而成,之后对形成电路图案的晶片和模块进行组装,为了检查各个单元的电特性,在制造工序与组装工序之间使用多个探针装置。
但是,现有的大部分探针装置存在如下的问题,当随着接触的部位进行点接触来使得电流流动时,在点接触部分发生过电流现象。这种过电流现象可引发电火花,从而成为产生不良产品的原因。
作为解决该问题的解决方法,有通过让整体面均匀地接触的方式替代点接触的面接触探针装置。但是,这种面接触探针装置存在如下的问题,即,在组装端子的过程中,有可能在倾斜的状态下组装。
并且,上述面接触探针装置无法补偿因外力而弯曲的程度,在为了与包装端子相结合而向针施加外力的情况下,存在如下的问题,即,有可能导致使针根据外力的大小和方向弯曲,随着针的弯曲,对端子起到不利影响。
现有技术文献
专利文献
专利文献0001:韩国授权专利公报第10-1334458号
发明内容
要解决的问题
本发明用于解决如上所述的现有技术的问题,本发明的目的在于,提供可补偿施加于针的外力的浮式结构的探针装置。
并且,本发明的目的在于,提供可在消除外力的情况下提供对于倾斜的复原力的浮式结构的探针装置。
本发明的目的并不仅限于以上提及的目的,本发明所属技术领域的普通技术人员可从下述记载中明确理解到未提及的其他多个目的。
解决问题的方案
用于实现上述目的的本发明的浮式结构的探针装置的特征在于,包括:探针单元,在一端形成能够插入传递电信号的针的槽,在另一端形成引导部;以及板单元,具有能够插入上述引导部并支撑上述引导部的一部分的内部空间,上述引导部可根据施加于上述针的外力,从上述内部空间隔开规定距离。
在此情况下,上述探针单元可包括弹性部,上述弹性部将施加于上述针的外力向上述引导部传递,若消除施加于上述针的外力,则使上述引导部与上述内部空间相接触。
而且,上述引导部的一部分的宽度沿着长度方向逐渐变大。
用于实现上述目的的本发明的浮式结构的探针装置可包括:探针单元,在一端形成能够插入传递电信号的针的槽,在另一端形成引导部;板单元,在一端部插入设置上述引导部的一部分;以及弹性单元,连接上述探针单元的另一端与上述板单元的一端,通过施加于上述针的外力来收缩或松弛。
在此情况下,上述引导部可包括;引导部件,一端部形成球形;以及收容空间,收容上述引导部件。
而且,本发明的特征在于,可具有多个上述弹性单元,上述探针单元的轴可通过上述外力来以上述引导部的轴为基准倾斜。
并且,上述板单元可包括:板部件,插入设置上述引导部;以及弹簧部件,若消除上述外力,则向上述板部件提供复原力。
发明的效果
用于实现上述目的的本发明的浮式结构的探针装置具有如下效果。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造