[发明专利]抗腐蚀的导电结构及抗腐蚀涂层的组成物在审

申请号：	202010095678.8	申请日：	2020-02-14
公开（公告）号：	CN111192857A	公开（公告）日：	2020-05-22
发明（设计）人：	陈龙宾;杨宜龙;朱俊鸿	申请（专利权）人：	宸盛光电有限公司
主分类号：	H01L23/29	分类号：	H01L23/29;H01L23/498;C09D5/08;C09D133/04;C09D163/00;C09D161/06;C09D175/04;C09D179/08;C09D171/00;C09D167/00;C09D129/14;B82Y40/00
代理公司：	深圳市智享知识产权代理有限公司 44361	代理人：	王琴;蒋慧
地址：	中国香港湾仔港湾道6***	国省代码：	香港;81
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摘要：
搜索关键词：	腐蚀导电结构涂层组成
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【说明书】：

本揭示内容涉及一种抗腐蚀的导电结构，包含：基板、导电层、以及保护层。导电层设置于基板上，导电层包含金属、金属合金、或金属氧化物。保护层覆盖导电层且包含：树酯和第一成分；第一成分包含叠氮烷杂环化合物或其衍生物。一种抗腐蚀涂层的组成物，包含：一树酯、第一成分、以及溶剂。第一成分包含叠氮烷杂环化合物或其衍生物，其中第一成分的浓度为0.01毫克/公升至180毫克/公升。

技术领域

本揭示内容系关于金属的抗腐蚀处理，特别是用于导电功能的金属的防锈抗腐蚀处理。

背景技术

在电子装置中，通常会在导电层上设置一层保护层以防止导电层中的材料腐蚀。举例而言，可以在铜的表面覆盖一层树酯材料层，以将铜与环境中导致金属腐蚀的因子(例如，水、氧气)隔离，进而达到抗腐蚀的效果。然而，即使设置了树酯材料的保护层在导电层上，导电层中的材料发生腐蚀的情况偏高，导致导电性降低。

发明内容

本揭示内容的一态样提供了一种抗腐蚀的导电结构，包含：基板、导电层、以及保护层。导电层设置于基板上，且导电层包含金属、金属合金、或金属氧化物。保护层覆盖导电层，且保护层包含：树酯和第一成分；第一成分包含叠氮烷杂环化合物或其衍生物。

本揭示内容的另一态样为提供一种抗腐蚀涂层的组成物，包含：一树酯、第一成分、以及溶剂。第一成分包含叠氮烷杂环化合物或其衍生物，其中第一成分的浓度为0.01毫克/公升至180毫克/公升。

附图说明

本揭示内容的各方面，可由以下的详细描述，并与附图一起阅读，而得到最佳的理解。值得注意的是，根据产业界的普遍惯例，各个特征并未按比例绘制。事实上，为了清楚地说明和讨论，各个特征的尺寸可能任意地增加或减小。

图1A和图1B为根据本揭示内容的一些实施方式的抗腐蚀的导电结构的截面视图。

图2绘示根据本揭示内容的一实验例的导电结构的环境测试示意图。

图3A至图3C根据本揭示内容的一实验例的导电结构的环境测试的扫描电子显微镜影像。