[发明专利]一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构

权利要求书

1.一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，其特征在于：包括避镀治具（800），所述避镀治具（800）上设置有第一隔条（810）和第二隔条（820），所述第一隔条（810）和第二隔条（820）相互垂直设置，并在所述避镀治具（800）的工作面上形成若干个用于安放镀膜治具的工作位（830），所述工作位（830）的尺寸与镀膜治具的尺寸相同，使得镀膜治具刚好放入所述工作位（830）中，所述镀膜治具的上表面边缘向外延伸形成一延展部，安放好的镀膜治具的延展部之间的间距小于0.5mm；

所述镀膜治具包括治具本体（100）；芯片槽（200），多个所述芯片槽（200）阵列设于所述治具本体（100）的顶面上，每个所述芯片槽（200）底壁中心位置分别开设有贯穿所述治具本体（100）的顶针槽（300）；顶针槽（300），包括设于所述芯片槽（200）底壁中心位置的出针孔（310）和设于所述治具本体（100）的底面的进针孔（320）；第一线槽组（400），设于所述镀膜治具的顶面上，包括纵向线槽（410）和横向线槽（420），所述纵向线槽（410）设于左右相邻的两列所述芯片槽（200）之间，所述横向线槽（420）设于上下相邻的两排所述芯片槽（200）之间；第二线槽组（500），设于所述治具本体（100）的底面上，包括多段连接线槽(510),所述连接线槽(510)的两端分别连接相邻的两个所述进针孔（320）；

所述镀膜治具还括用于夹爪抓取进行上下料操作的抓孔（700），所述抓孔（700）设于所述治具本体（100）的延展部处；第二隔条（820）上设置有与所述抓孔（700）对应的沉孔（840）。

2.如权利要求1所述的治具拼接结构，其特征在于：所述避镀治具（800）的边缘向上凸起，所述第一隔条（810）与所述第二隔条（820）设置在所述避镀治具（800）凸缘中间的凹陷位置。

3.如权利要求2所述的治具拼接结构，其特征在于：所述第一隔条（810）有两根，所述第二隔条（820）有九根，所述第一隔条（810）将所述避镀治具（800）的凹陷位置分隔成三份，所述第二隔条（820）以三个为一组，每组将所述第一隔条（810）分隔出的空位分割成四份，形成所述工作位（830），使所述工作位（830）呈现为3×4的矩形阵列。

4.如权利要求1所述的治具拼接结构，其特征在于：所述镀膜治具的上表面上还覆盖有蓝胶（900）。

5.如权利要求4所述的治具拼接结构，其特征在于：所述蓝胶（900）对应所述抓孔（700）的位置处设置有开口（910）。

6.如权利要求5所述的治具拼接结构，其特征在于：所述开口（910）的长度与所述抓孔（700）一致，且所述开口（910）的两端位置呈米字型。

7.如权利要求1所述的治具拼接结构，其特征在于：安放好的镀膜治具的延展部之间的间距小于0.1mm。