[发明专利]一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构

说明书

本发明揭示了一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，包括避镀治具，所述避镀治具上设置有第一隔条和第二隔条，所述第一隔条和第二隔条相互垂直设置，并在所述避镀治具的工作面上形成若干个用于安放镀膜治具的工作位，所述工作位的尺寸与镀膜治具的尺寸相同，所述镀膜治具的上表面边缘向外延伸形成一延展部，安放好的镀膜治具的延展部之间的间距小于0.5mm。本发明由于采用了避镀治具和镀膜治具进行搭配，采用小间隙法进行避镀，避镀效果好，在不需要改进工艺的基础上能够直接使用，且生产陈本低廉，提升整体效益。

技术领域

本发明涉及到芯片镀膜工艺中的治具结构，特别是涉及到一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构。

背景技术

在生产芯片的时候，需要对芯片进行镀膜，目前芯片镀膜工艺一般采用溅镀，在真空环境下，通入适当的惰性气体作为媒介，靠惰性气体加速撞击靶材，使靶材表面原子被撞击出来，并在表面形成镀膜。由于溅镀本身的工艺特点，容易造成治具以及芯片的污染，导致产生NG产品，一般避镀是要通过改进工艺来实现的，而改进工艺成本太高，需要的时间长，因此需要一种能够解决治具以及芯片容易被污染问题的治具拼接结构。

发明内容

本发明的主要目的为提供一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，解决溅镀工艺中治具和芯片容易受到污染的问题。

本发明提出一种用于芯片镀膜工艺的治具拼接结构，包括避镀治具，所述避镀治具上设置有第一隔条和第二隔条，所述第一隔条和第二隔条相互垂直设置，并在所述避镀治具的工作面上形成若干个用于安放镀膜治具的工作位，所述工作位的尺寸与镀膜治具的尺寸相同，所述镀膜治具的上表面边缘向外延伸形成一延展部，安放好的镀膜治具的延展部之间的间距小于0.5mm。

作为本发明的进一步方案：所述避镀治具的边缘向上凸起，所述第一隔条与所述第二隔条设置在所述避镀治具凸缘中间的凹陷位置。

作为本发明的进一步方案：所述第一隔条有两根，所述第二隔条有九根，所述第一隔条将所述避镀治具的凹陷位置分隔成三份，所述第二隔条以三个为一组，每组将所述第一隔条分隔出的空位分割成四份，形成所述工作位，使所述工作位呈现为3×4的矩形阵列。

作为本发明的进一步方案：所述镀膜治具包括治具本体；芯片槽，多个所述芯片槽阵列设于所述治具本体的顶面上，每个所述芯片槽底壁中心位置分别开设有贯穿所述治具本体的顶针槽；顶针槽，包括设于所述芯片槽底壁中心位置的出针孔和设于所述治具本体的底面的进针孔；第一线槽组，设于所述镀膜治具的顶面上，包括纵向线槽和横向线槽，所述纵向线槽设于左右相邻的两列所述芯片槽之间，所述横向线槽设于上下相邻的两排所述芯片槽之间；第二线槽组，设于所述治具本体的底面上，包括多段连接线槽,所述连接线槽(510)的两端分别连接相邻的两个所述进针孔。

作为本发明的进一步方案：所述镀膜治具还括用于夹爪抓取进行上下料操作的抓孔，所述抓孔设于所述治具本体的延展部处。

作为本发明的进一步方案：所述第二隔条上设置有与所述抓孔对应的沉孔。

作为本发明的进一步方案：所述镀膜治具的上表面上还覆盖有蓝胶。

作为本发明的进一步方案：所述蓝胶对应所述抓孔的位置处设置有开口。

作为本发明的进一步方案：所述开口的长度与所述抓孔一致，且所述开口的两端位置呈米字型。

作为本发明的进一步方案：安放好的镀膜治具的延展部之间的间距小于0.1mm。

本发明的有益效果：本发明由于采用了避镀治具和镀膜治具进行搭配，采用小间隙法进行避镀，避镀效果好，在不需要改进工艺的基础上能够直接使用，且生产陈本低廉，提升整体效益。

附图说明

图1是本发明提供的治具的结构示意图；

图2是图1中A处的放大图；