[发明专利]一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组

说明书

本发明涉及一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组，包括底座，底座上设置有XYZ三轴运动平台，XYZ三轴运动平台上设置有砝码组件，砝码组件包括若干根长条状砝码、下固定架以及上固定架；砝码组件还包括砝码的穿透下固定架和上固定架，且砝码在下固定架和上固定架之间能够上下运动；砝码在下固定架和上固定架上的位置对应治具上安装芯片的位置；砝码包括设置在其顶部的延长杆，延长杆上放置或移除浮动砝码。本发明由于采用了单个砝码取代平板保压的方式以及具备了XYZ三轴运动平台，能够保证每一个芯片收到的力的大小都是相同的，且使得砝码矩阵能够进行水平和竖直方向的移动，实现一个砝码对多个芯片进行错位保压，满足治具上芯片的紧密排列的需求。

技术领域

本发明涉及一种保压装置，尤其是一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组。

背景技术

在芯片镀膜之前，需要将芯片固定在治具上，目前固定芯片的方式是通过双面胶将芯片粘贴在治具上，在粘贴工序之后，还需要经过保压工序，才能保证芯片粘贴稳固，防止镀膜工艺污染芯片的底部，目前的保压工序一般采用手工保压或机械保压，采用的保压工具一般是一块平整的板，通过手工或机械施加压力，两者均存在压力施加不均匀的问题，并且芯片十分脆弱，以上两种保压方式都十分容易导致芯片的损坏。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组。

一种用于芯片镀膜工艺的砝码模组，包括底座，所述底座上设置有XYZ三轴运动平台，所述XYZ三轴运动平台上设置有砝码组件，所述砝码组件包括若干根长条状砝码、下固定架以及上固定架；所述砝码竖直设置，且穿透所述下固定架和所述上固定架，所述砝码在所述下固定架和所述上固定架之间能够上下运动；所述砝码在所述下固定架和所述上固定架上的位置对应治具上安装芯片的位置；所述砝码包括设置在其顶部的延长杆，所述延长杆上放置或移除浮动砝码。

作为本发明的进一步方案：所述XYZ三轴运动平台包括X轴、Y轴和Z轴，所述Z轴设置在所述底座上，所述X轴设置在所述Z轴上，所述Y轴设置在所述X轴上

作为本发明的进一步方案：所述Z轴包括设置在所述底座上的Z轴轨道，Z轴驱动装置设置在所述Z轴轨道的顶部驱动Z轴滑块上下运动，所述Z轴滑块上设置有X轴轨道和X轴驱动装置，与所述X轴轨道配合的X轴滑块设置在安装架上，所述安装架上还设置有Y轴轨道和Y轴驱动装置，与所述Y轴轨道对应的Y轴滑块设置在砝码组件安装板上，所述砝码组件设置在所述砝码组件安装板上。

作为本发明的进一步方案：所述Z轴滑块呈“口”形，所述Z轴轨道位于所述Z轴滑块的“口”形结构的中间；所述安装架呈“匚”形，且“匚”形的缺口方向朝向所述Z轴，所述Y轴轨道设置在所述安装架的两端位置,所述Y轴驱动装置设置在所述安装架的中间位置，且所述Y轴驱动装置输出轴朝向所述砝码组件安装板上。

作为本发明的进一步方案：所述XYZ三轴运动平台包括X轴、Y轴和Z轴，所述Y轴设置在所述底座上，所述Z轴设置在所述Y轴上，所述X轴设置在所述Z轴上。

作为本发明的进一步方案：所述Z轴与所述Y轴之间还设置有微调装置，用于砝码模组在X轴方向上的微调。

作为本发明的进一步方案：所述砝码与所述上固定架之间采用间隙配合，使之能够在所述上固定架内能够上下活动，所述砝码底部设置有台阶，使得所述砝码能够被所述下固定架托起。

作为本发明的进一步方案：所述砝码还包括砝码压头、固定砝码以及压头胶套，所述砝码压头固定在所述固定砝码朝向所述治具的一端，所述压头胶套设置在所述砝码压头远离所述固定砝码的一端。

作为本发明的进一步方案：所述压头胶套上接触芯片的位置设置有一凹孔，使得所述压头胶套只会接触芯片顶部四周的位置，所述砝码压头安装所述压头胶套的位置处设置有菌伞状卡头，所述按头胶套与安装在所述卡头上。