[发明专利]一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置在审
申请号: | 202010096042.5 | 申请日: | 2020-02-17 |
公开(公告)号: | CN111192842A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 戴超;齐风;李伦;孙晨光;王彦君 | 申请(专利权)人: | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06K7/10 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 耿树志 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 wafer id reader 自动 装置 | ||
1.一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置,其特征在于:包括电控柜(1)、滑台、片篮底座(2)以及读码器(21),所述滑台以及片篮底座(2)设置在电控柜(1)内,所述滑台用于带动读码器(21)移动,所述电控柜(1)还设有总控模块(4);
所述电控柜(1)内部设有托板,所述片篮底座(2)设置在托板上,所述片篮底座(2)包括底板(11),所述底板(11)为对称结构,底板(11)上还设有多个定位块,多个所述定位块用于放置不同尺寸的硅片,所述底板(11)上还设有多个用于检测硅片放置位置的微动开关(9),多个所述定位块沿底板(11)的对称轴对称设有两组。
2.根据权利要求1所述的一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置,其特征在于:多个所述定位块包括第一定位块(10)、第二定位块(12)、第三定位块(13)以及第四定位块(14),所述第一定位块(10)设置在底板(11)上表面端部,第一定位块(10)设有多个定位口,多个所述定位口呈阶梯型;
所述第二定位块(12)、第三定位块(13)以及第四定位块(14)为L型定位块,所述第二定位块(12)、第三定位块(13)以及第四定位块(14)的开口与第一定位块(10)的多个阶梯型定位口开口形成放置硅片的容纳空间,所述第四定位块(14)沿底板(11)向上延伸的高度大于第二定位块(12)以及第三定位块(13)的高度;
所述第一定位块(10)的多个定位口的截面为阶梯型,所述第一定位块(10)的定位口截面的阶梯高度与第二定位块(12)、第三定位块(13)以及第四定位块(14)的高度对应。
3.根据权利要求1所述的一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置,其特征在于:所述滑台包括相互垂直的第一滑台(16)以及第三滑台(26),
所述电控柜(1)还设有背板(15),所述背板(15)竖立设置在托板下方,第一滑台(16)设置在背板(15)的一侧,所述第一滑台(16)包括第一滑轨以及第一滑块,所述第一滑台(16)上还设有连接板(24),所述连接板(24)设置在第一滑块上方,所述连接板(24)与第一滑块通过连接杆固定连接,所述第一滑块通过连接杆带动连接板(24)在竖直方向移动;
所述第三滑台(26)包括第三滑轨以及第三滑块,所述第三滑轨设置在连接板(24)上,第三滑台(26)上还设有竖直板(25),所述竖直板(25)底部与第三滑块固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置,其特征在于:所述连接板(24)上还设有拖链安装板(17),第三滑台(26)还连接有电缆拖链(27),所述电缆拖链(27)设置在拖链安装板(17)内。
5.根据权利要求3所述的一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置,其特征在于:还包括第二滑台(18),所述第二滑台(18)设置在背板(15)的另一侧,所述第二滑台(18)包括第二滑轨以及第二滑块,所述第二滑台(18)上部还包括读码器安装板(19),读码器安装板(19)下端与第二滑块固定连接,上端安装有读码器(21),所述读码器(21)设有两个,两个所述读码器(21)与总控模块(4)连接,多个所述滑台均设有驱动电机以及电动丝杆,电动丝杆与驱动电机的输出轴连接,多个所述滑台的滑块与电动丝杆连接,通过电动丝杆带动滑块移动。
6.根据权利要求5所述的一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置,其特征在于:所述竖直板(25)顶部向读码器(21)一侧延伸还设有陶瓷手指(22),所述陶瓷手指(22)端部还设有激光传感器(20)以及真空负压吸片机构(23),所述陶瓷手指(22)、激光传感器(20)以及真空负压吸片机构(23)与总控模块(4)连接。
7.根据权利要求5所述的一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置,其特征在于:所述激光传感器(20)设置在两个读码器(21)之间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造