[发明专利]一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置在审
申请号: | 202010096042.5 | 申请日: | 2020-02-17 |
公开(公告)号: | CN111192842A | 公开(公告)日: | 2020-05-22 |
发明(设计)人: | 戴超;齐风;李伦;孙晨光;王彦君 | 申请(专利权)人: | 中环领先半导体材料有限公司;天津中环领先材料技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;G06K7/10 |
代理公司: | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人: | 耿树志 |
地址: | 214200 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 wafer id reader 自动 装置 | ||
本发明创造提供了一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置,包括电控柜、滑台以及片篮底座,所述滑台以及片篮底座设置在电控柜内,所述电控柜还设有总控模块;所述电控柜内部设有托板,所述片篮底座设置在托板上,所述片篮底座包括底板,所述底板为对称结构,底板上还设有多个定位块,多个所述定位块用于放置不同尺寸的硅片,所述底板上还设有多个用于检测硅片放置位置的微动开关,多个所述定位块沿底板的对称轴对称设有两组。本发明创造所述的一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置准确读取打标号,有效地避免了人为读错、增加颗粒度的风险,提高读码效率,减少人为劳动强度,降低人工成本。
技术领域
本发明创造属于半导体视觉识别领域,尤其是涉及一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置。
背景技术
在半导体硅片视觉识别领域中,人为读取打标号,容易产生视觉疲劳,导致读码错误,工作效率低。通过自动化设备,可以缩短读码时间,提高自动化程度。由此可见,准确、快速地读取打标号对半导体领域工业应用上具有非常重要的实用价值。
发明创造内容
有鉴于此,本发明创造旨在提出一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置,可以实现自动并准确读取打标号,有效地避免了人为读错、增加颗粒度的风险,提高读码效率,减少人为劳动强度,降低人工成本。为达到上述目的,本发明创造的技术方案是这样实现的:
一种基于Wafer ID Reader的自动读码装置,包括电控柜、电动滑台、片篮底座以及读码器,所述滑台以及片篮底座设置在电控柜内,所述电动滑台用于带动读码器移动,所述电控柜还设有总控模块;
所述电控柜内部设有托板,所述片篮底座设置在托板上;所述片篮底座包括底板,所述底板为对称结构,底板上还设有多个定位块,多个所述定位块用于放置不同尺寸的硅片,所述底板上还设有多个用于检测硅片放置位置的微动开关,多个所述定位块沿底板的对称轴对称设有两组。
进一步的,多个所述定位块包括第一定位块、第二定位块、第三定位块以及第四定位块,所述第一定位块设置在底板上表面端部,第一定位块设有多个定位口,多个所述定位口呈阶梯型;
所述第二定位块、第三定位块以及第四定位块为L型定位块,所述第二定位块、第三定位块以及第四定位块的开口与第一定位块的多个阶梯型定位口开口形成放置硅片的容纳空间,所述第四定位块沿底板向上延伸的高度大于第二定位块以及第三定位块的高度;
所述第一定位块的多个定位口的截面为阶梯型,所述第一定位块的定位口截面的阶梯高度与第二定位块、第三定位块以及第四定位块的高度对应。
进一步的,所述电动滑台设有多个,包括相互垂直的第一滑台以及第三滑台,多个所述滑台均设有驱动电机以及电动丝杆,电动丝杆与驱动电机的输出轴连接,多个所述滑台的滑块与电动丝杆连接,通过电动丝杆带动滑块移动,所述伺服电机与总控模块连接;
所述电控柜还设有背板,所述背板竖立设置在托板下方,第一滑台设置在背板的一侧,所述第一滑台包括第一滑轨以及第一滑块,所述第一滑台上还设有连接板,所述连接板设置在第一滑块上方,所述连接板与第一滑块通过连接杆固定连接,所述第一滑块通过连接杆带动连接板在竖直方向移动;
进一步的,所述第三滑台包括第三滑轨以及第三滑块,所述第三滑轨设置在连接板上,第三滑台上还设有竖直板,所述竖直板底部与第三滑块固定连接;
所述第一滑台和第三滑台设置在同一水平面上。
进一步的,所述连接板上还设有拖链安装板,第三滑台还连接有电缆拖链,所述电缆拖链设置在拖链安装板内。
进一步的,所述第二滑台设置在背板的另一侧,所述第二滑台包括第二滑轨以及第二滑块,所述第二滑台上部还包括读码器安装板,读码器安装板下端与第二滑块固定连接,上端安装有读码器,所述读码器设有两个,两个所述读码器与总控模块连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造