[发明专利]功率组件的半成品及其制造方法以及功率组件的制造方法

说明书

本发明提供一种功率组件的半成品，其包括半导体芯片以及第一焊片。半导体芯片具有有源面与相对于有源面的背面。第一焊片定位固设于半导体芯片的中心上，第一焊片为片状，且半导体芯片以有源面连接第一焊片。第一焊片的尺寸小于半导体芯片的尺寸，以暴露出部分半导体芯片。另提供一种功率组件的半成品的制造方法以及一种功率组件的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种功率组件及其制造方法，尤其涉及一种功率组件的半成品及其制造方法以及功率组件的制造方法。

背景技术

功率组件可用于整流器、车用发电机、大功率模组发电机。一般而言，在功率组件的制造上是将焊片、芯片与电极做一次性的焊接，如此容易使得焊片、芯片与电极之间的对位失准产生偏移，进而提升焊片于焊接后产生溢流的机率，而无法达到功率组件所需的电性要求，因此，如何降低功率组件于焊接后产生溢流的机率，以达到功率组件所需的电性要求实为亟欲解决的重要课题。

发明内容

本发明是针对一种功率组件的半成品及其制造方法以及功率组件的制造方法，其可以降低功率组件于焊接后产生溢流的机率，以达到功率组件所需的电性要求，改善功率组件的品质并提升功率组件的良率。所述功率组件例如为车用整流二极管器件。

根据本发明的实施例，一种功率组件的半成品，其包括半导体芯片以及第一焊片。半导体芯片具有有源面与相对于有源面的背面。第一焊片定位固设于半导体芯片的中心上，第一焊片为片状，且半导体芯片以有源面连接第一焊片。第一焊片的尺寸小于半导体芯片的尺寸，以暴露出部分半导体芯片。

根据本发明的实施例，一种功率组件的半成品的制造方法，至少包括以下步骤。提供模具，其中模具具有多个凹槽。配置第一焊片于每一多个凹槽中。配置半导体芯片于第一焊片上。第一焊片定位于所述半导体芯片的中心上。第一焊片的尺寸小于半导体芯片的尺寸，以暴露出部分半导体芯片。使第一焊片固设于中心上。移除模具。

根据本发明的实施例，一种功率组件的制造方法，至少包括以下步骤。提供功率组件的半成品、第一电极、第二电极、以及第二焊片，且功率组件的半成品与第二焊片位于第一电极与第二电极之间。功率组件的半成品包括半导体芯片以及第一焊片。第一焊片定位固设于半导体芯片的中心上。第一焊片的尺寸小于半导体芯片的尺寸，以暴露出部分半导体芯片。将第一电极、第二电极、功率组件的半成品与以及第二焊片进行焊接以形成电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的半导体芯片具有有源面与相对于有源面的背面，且半导体芯片以有源面连接第一焊片。

基于上述，本发明的功率组件的半成品先将第一焊片定位固设于半导体芯片的中心上，因此可以降低第一电极、第二电极、功率组件的半成品与以及第二焊片之间进行焊接时第一焊片对位失准产生偏移，进而使第一焊片于焊接后产生溢流的机率，以达到功率组件所需的电性要求，特别是达到车用功率组件所要求的高信赖性，改善功率组件的品质并提升功率组件的良率。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本发明，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本发明的实施例，并与描述一起用于解释本发明的原理。

图1A至图1C是依照本发明的一实施例的功率组件的半成品在不同阶段的制造过程中的剖面示意图；

图1D是功率组件的半成品在图1A的阶段的俯视图；

图2A是依照本发明的另一实施例的一种功率组件的立体示意图；

图2B是依照图2A的一种功率组件的部分剖面示意图；

图2C是图2B焊接后的一种功率组件的部分剖面示意图；

图3A是依照本发明的又一实施例的一种功率组件的立体示意图；