[发明专利]一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法

权利要求书

1.一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法，其特征在于，包括：

根据微波固放的介质基板的结构参数，以及所述介质基板上的复合导电膜的结构参数，对所述介质基板和所述复合导电膜进行三维几何建模，得到建模模型；其中，所述介质基板的结构参数中的厚度为预设的初始厚度；

在所述建模模型上加载多种仿真条件进行多种物理场的仿真，得到每种仿真条件下的仿真结果；其中，所述多种仿真条件为对多种仿真因素各自的可选项进行组合得到的；所述多种仿真因素包括：所述微波固放的可选热沉条件、所述介质基板的可选材质类型、所述介质基板的可选厚度、所述复合导电膜的可选铜层厚度以及所述复合导电膜的可选镍层厚度；

根据所得到的各个仿真结果，确定微波固放的可靠性设计方案；

对所述介质基板和所述复合导电膜进行三维几何建模，得到建模模型包括：同步建立介质基板的几何模型以及复合导电膜的几何模型；分别为这两个几何模型设置若干个物理场接口模块和材料模块，并为每个物理场接口模块设置边界条件，得到由介质基板和复合导电膜共同组成的最终的建模模型；

所述根据所得到的各个仿真结果，确定微波固放的可靠性设计方案，包括：

确定所得到的各个仿真结果中，建模模型所承受综合应力最小的一个仿真结果对应的仿真条件；所述综合应力为：所述多种物理场下综合的应力；

将所确定的仿真条件中，各仿真因素的已选项作为微波固放的可靠性设计方案。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在将所确定的仿真条件中，各仿真因素的已选项作为微波固放的可靠性设计方案之后，所述方法还包括：

在所述建模模型上加载所确定的仿真条件，并对所述建模模型在预设的电流范围内进行电流扫描；

根据电流扫描的结果，确定在所述可靠性设计方案中，微波固放的过电流能力。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述多种物理场包括：热场；

所述根据电流扫描的结果，确定在所述可靠性设计方案中，微波固放的过电流能力，包括：

将所述电流扫描的结果中，所述建模模型所承受的最高温度达到120℃±5℃时的电流作为所述可靠性设计方案中，微波固放所能承受的最大过电流。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：根据电流扫描的结果，利用数值拟合的方法，拟合所述可靠性设计方案中，微波固放的过电流能力的预测公式。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述复合导电膜的厚度为10μm，且所述复合导电膜的镍层厚度固定时，所述复合导电膜的可选铜层厚度为[1μm，2μm]内的、间隔为0.1μm的所有厚度；

所述复合导电膜的厚度为10μm，且所述复合导电膜的铜层厚度固定时，所述复合导电膜的可选镍层厚度为[1μm，2μm]内的、间隔为0.1μm的所有厚度。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微波固放的可选热沉条件包括：纯空气条件散热、基板底面附金散热以及理想热沉散热。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述介质基板的可选材质类型包括：SF210K和TD36。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，任一种材质类型的介质基板的可选厚度包括：0.254mm、0.381mm以及0.635mm。