[发明专利]一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法

说明书

本发明公开了一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法，包括：根据微波固放的介质基板和复合导电膜的结构参数，对介质基板和复合导电膜进行三维几何建模，得到建模模型；在建模模型上加载多种仿真条件进行多种物理场的仿真，得到每种仿真条件下的仿真结果；其中，多种仿真条件为对多种仿真因素各自的可选项进行组合得到的；多种仿真因素包括：微波固放的可选热沉条件、介质基板的可选材质类型、介质基板的可选厚度、复合导电膜的可选铜层厚度以及复合导电膜的可选镍层厚度；根据所得到的各个仿真结果，确定微波固放的可靠性设计方案。本发明可以提高所设计的微波固放的可靠性。

技术领域

本发明属于微波技术领域，具体涉及一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法。

背景技术

高介电常数基板可以显著缩小电路外形尺寸，且满足高密度排布线条的需求。为满足微波固放的高密度、高集成的应用需求，可以采用高介电常数的介质基板来缩小微波固放的电路体积和重量，并在高介电常数的介质基板上使用复合导电膜来解决微波固放的功率负载问题。

由于复合导电膜在通电后会产生焦耳热，这种焦耳热会对复合导电膜和介质基板造成损伤，从而给微波固放的可靠性埋下了隐患。因此，相关技术中，为了提高微波固放的可靠性，通常采用优化微波固放的电路布局的方式，来减小复合导电膜上所承受的电流。

然而，在功率需求不变的情况下，优化电路布局对于微波固放的可靠性的提升空间有限，因此，如何进一步提高所设计的微波固放的可靠性，是一个亟待解决的技术问题。

发明内容

为了解决现有技术中存在的上述问题，本发明实施例提供了一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法。

本发明要解决的技术问题通过以下技术方案实现：

一种基于仿真分析的微波固放可靠性设计方法，包括：

根据微波固放的介质基板的结构参数，以及所述介质基板上的复合导电膜的结构参数，对所述介质基板和所述复合导电膜进行三维几何建模，得到建模模型；其中，所述介质基板的结构参数中的厚度为预设的初始厚度；

在所述建模模型上加载多种仿真条件进行多种物理场的仿真，得到每种仿真条件下的仿真结果；其中，所述多种仿真条件为对多种仿真因素各自的可选项进行组合得到的；所述多种仿真因素包括：所述微波固放的可选热沉条件、所述介质基板的可选材质类型、所述介质基板的可选厚度、所述复合导电膜的可选铜层厚度以及所述复合导电膜的可选镍层厚度；

根据所得到的各个仿真结果，确定微波固放的可靠性设计方案。

在本发明的一个实施例中，所述根据所得到的各个仿真结果，确定微波固放的可靠性设计方案，包括：

确定所得到的各个仿真结果中，建模模型所承受综合应力最小的一个仿真结果对应的仿真条件；所述综合应力为：所述多种物理场下综合的应力；

将所确定的仿真条件中，各仿真因素的已选项作为微波固放的可靠性设计方案。

在本发明的一个实施例中，在将所确定的仿真条件中，各仿真因素的已选项作为微波固放的可靠性设计方案之后，所述方法还包括：

在所述建模模型上加载所确定的仿真条件，并对所述建模模型在预设的电流范围内进行电流扫描；

根据电流扫描的结果，确定在所述可靠性设计方案中，微波固放的过电流能力。

在本发明的一个实施例中，所述多种物理场包括：热场；

所述根据电流扫描的结果，确定在所述可靠性设计方案中，微波固放的过电流能力，包括：

将所述电流扫描的结果中，所述建模模型所承受的热场应力达到120℃±5℃时的电流作为所述可靠性设计方案中，微波固放所能承受的最大过电流。