[发明专利]一种芯片摆盘方法及摆盘机构

权利要求书

1.一种芯片摆盘方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S110，变间距机械手从中转盘取料，移动到收料盘位置并改变间距使所述变间距机械手与所述收料盘上的芯片放置位置间距相当；

步骤S120，变间距机械手将OK芯片放置到所述收料盘上的芯片放置位置，当遇到NG芯片时所述芯片放置位置留空；

步骤S130，放置完OK芯片后将NG芯片放置到NG接料平台；

步骤S140，判断是否放置至所述收料盘的最后一个芯片放置位置，若否，变间距机械手改变间距与中转盘相适应，重复步骤S110、步骤S120和步骤S130，若是，检查所述收料盘，将OK芯片补充到留空的芯片放置位置；

步骤S150，所述收料盘放满后切换一个空盘收料盘。

2.根据权利要求1所述的一种芯片摆盘方法，其特征在于，所述变间距机械手上成排设置有若干个吸爪，所述吸爪连接有真空发生器，每个所述吸爪连接有一控制阀，所述芯片放置位置阵列设置；所述步骤S120还包括：

步骤S121，变间距机械手将一端的吸爪与首端的所述芯片放置位置对齐，将对齐的OK芯片一次性放置到所述芯片放置位置，对齐的NG芯片保持吸附；

步骤S122，变间距机械手上超出收料盘该排芯片放置位置的芯片与下一排的芯片放置位置对齐；

步骤S123，重复步骤S121和S122直至所述变间距机械手上的OK芯片释放完毕。

3.根据权利要求1所述的一种芯片摆盘方法，其特征在于，所述步骤S150包括：步骤S151，满盘收料盘沿滑台从装料位置移动至码垛位置，码垛第二Z轴升降机构推动满盘收料盘上升，活动挂扣固定满盘收料盘；步骤S152，空盘料仓通过伸缩气缸释放空盘收料盘，被释放的空盘收料盘沿滑台到达装料位置。

4.根据权利要求1所述的一种芯片摆盘方法，其特征在于，所述步骤S130包括:步骤S131，变间距机械手根据NG类型将NG芯片分别放置到相应位置。

5.一种应用权利要求1-4任一项所述的芯片摆盘方法的芯片摆盘机构，其特征在于，包括：

变间距机械手，所述变间距机械手至少包括变距机构、Y轴移动机构、Z轴移动机构和若干吸爪，所述吸爪与所述变距机构连接，所述变距机构连接有所述Z轴移动机构，每个所述吸爪分别独立连接有一伸缩机构和一带控制阀的真空管，所述变间距机械手将OK芯片从中转盘放置到收料盘，将NG芯片从中转盘放置到NG接料平台。

6.根据权利要求5所述的一种芯片摆盘机构，其特征在于，所述变间距机械手与所述中转盘之间设有线扫描相机，用于检测芯片的底面的锡珠。

7.根据权利要求5所述的一种芯片摆盘机构，其特征在于，所述NG接料平台上设有微粘性的双面胶。

8.根据权利要求5所述的一种芯片摆盘机构，其特征在于，还包括满盘料仓、空盘料仓和第一X轴移动机构，所述满盘料仓和所述空盘料仓架设于所述第一X轴移动机构上方，所述空盘料仓内设有若干空盘收料盘，所述第一X轴移动机构驱动所述空盘收料盘至装料位置，所述变间距机械手将OK芯片放满所述空盘收料盘后形成满盘收料盘，所述第一X轴移动机构驱动所述满盘收料盘至码垛位置，所述空盘料仓包括空盘料架、伸缩气缸和第一Z轴升降机构，所述满盘料仓包括满盘料架、活动挂扣和的第二Z轴升降机构，所述收料盘的两侧设有卡槽，所述伸缩气缸和所述活动挂扣分别与所述卡槽配合夹持所述收料盘。

9.根据权利要求8所述的一种芯片摆盘机构，其特征在于，还包括沿X轴设置的滑台和用于放置所述收料盘的移动板，所述第一X轴移动机构驱动所述滑块沿所述滑台移动，所述满盘料仓和所述空盘料仓固定在所述滑台上，所述满盘料仓和所述空盘料仓与所述滑台之间具有供所述收料盘通过的高度空间。

10.根据权利要求9所述的一种芯片摆盘机构，其特征在于，所述移动板上设有定位销，所述收料盘设置有与所述定位销适配的定位孔。