[发明专利]一种芯片摆盘方法及摆盘机构

说明书

本发明涉及的一种芯片摆盘方法及摆盘机构，通过变间距机械手使得变间距机械手抓取的芯片距离与收料盘上的芯片放置位置相适应；先放置好OK芯片，再放置NG芯片，避免了变间距机械手重复往返收料盘和NG接料平台，效率高；收料盘上，NG芯片所对应的芯片放置位置留空，OK芯片所对应的芯片放置位置放满后再补充之前留空的NG芯片所对应的芯片放置位置，这样操作可以提高效率，芯片放置的动作简单快速，无须重复取OK芯片去补齐NG芯片所对应的芯片放置位置。

技术领域

本发明涉及半导体芯片加工制造技术领域，尤其涉及一种芯片摆盘方法及 摆盘机构。

背景技术

半导体芯片加工过程中需要将检测完毕的芯片放置到收料盘中，但是由于 客户要求不同、芯片型号不同等原因收料盘与中转盘难以统一，收料盘与中转 盘规格不同，中转盘上的芯片与收料盘上的芯片放置位置之间的间隔、数量均 不相同，放置过程不方便。现有的技术是一个一个的取放芯片，这种方式效率 十分低下，收料节奏跟不上前面的工序，造成产品堆积，极大的影响了生产。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种高效率的芯片摆盘方法及一种芯片摆盘机 构。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种芯片摆盘方法， 包括以下步骤：

步骤S110，变间距机械手从中转盘取料，移动到收料盘位置并改变间距使 所述变间距机械手与所述收料盘上的芯片放置位置间距相当；

步骤S120，变间距机械手将OK芯片放置到所述收料盘上的芯片放置位 置，当遇到NG芯片时所述芯片放置位置留空；

步骤S130，放置完OK芯片后将NG芯片放置到NG接料平台；

步骤S140，判断是否放置至所述收料盘的最后一个芯片放置位置，若否， 变间距机械手改变间距与中转盘相适应，重复步骤S110、步骤S120和步骤 S130，若是，检查所述收料盘，将OK芯片补充到留空的芯片放置位置；

步骤S150，所述收料盘放满后切换一个空盘收料盘。

进一步的，所述变间距机械手上成排设置有若干个吸爪，所述吸爪连接有 真空发生器，每个所述吸爪连接有一控制阀，所述芯片放置位置阵列设置；所 述步骤S120还包括：步骤S121，变间距机械手将一端的吸爪与首端的所述芯 片放置位置对齐，将对齐的OK芯片一次性放置到所述芯片放置位置，对齐的 NG芯片保持吸附；步骤S122，变间距机械手上超出收料盘该排芯片放置位置 的芯片与下一排的芯片放置位置对齐；步骤S123，重复步骤S121和S122直至 所述变间距机械手上的OK芯片释放完毕。

进一步的，所述步骤S150包括：步骤S151，满盘收料盘沿滑台从装料位置 移动至码垛位置，码垛第二Z轴升降机构推动满盘收料盘上升，活动挂扣固定 满盘收料盘；步骤S152，空盘料仓通过伸缩气缸释放空盘收料盘，被释放的空 盘收料盘沿滑台到达装料位置。

进一步的，所述步骤S130包括:步骤S131，变间距机械手根据NG类型将 NG芯片分别放置到相应位置。

本发明还提供一种应用上述任一项所述的芯片摆盘方法的芯片摆盘机构， 包括：变间距机械手，所述变间距机械手至少包括变距机构、Y轴移动机构、 Z轴移动机构和若干吸爪，所述吸爪与所述变距机构连接，所述变距机构连接 有所述Z轴移动机构，每个所述吸爪分别独立连接有一伸缩机构和一带控制阀 的真空管，所述变间距机械手将OK芯片从中转盘放置到收料盘，将NG芯片从 中转盘放置到NG接料平台。

进一步的，所述变间距机械手与所述中转盘之间设有线扫描相机，用于检 测芯片的底面的锡珠。

进一步的，所述NG接料平台上设有微粘性的双面胶。