[发明专利]具有集成EMI屏蔽的半导体装置

说明书

一种屏蔽的半导体装置具有附接到引线框架的管芯衬垫的第一管芯和附接到所述第一管芯的表面的第二管芯。所述第一管芯电连接到包围所述管芯衬垫的引线的内部引线端，并且所述第二管芯电连接到所述第一管芯和屏蔽引线的内部端。模制化合物形成围绕所述第一管芯和所述第二管芯以及电连接的主体。所述引线的外部引线端从所述主体的侧面突出。所述屏蔽引线的所述外部端从所述主体的一侧的中间位置突出，并且从其所突出的所述侧表面向上弯曲且在所述主体的所述顶部上方弯曲并提供EMI屏蔽。

背景技术

本发明一般涉及半导体装置和半导体装置封装，并且更具体地说，涉及具有电磁干扰(EMI)屏蔽的半导体装置封装体。

背景技术

半导体装置封装体或集成电路芯片载体用于许多高密度电子应用。通过用环氧树脂材料包封或将热塑性树脂传递模制到装置周围来保护集成电路或半导体装置免受外部环境的影响。然而，随着电路变得更小、更密以及在更高的频率和更恶劣的环境下工作，越来越需要屏蔽电路免受如射频干扰(RFI)和电磁干扰(EMI)等辐射。例如，需要保护手机和其它移动装置免受这种辐射。还需要对汽车电路(如安装在火花塞附近的微控制器)进行屏蔽，而典型的塑料包封不提供EMI或RFI屏蔽。

常规的屏蔽系统使用包围要屏蔽的电路的导电的金属外壳。外壳保护内部电路免受EMI和RFI的影响，并防止电路产生的RFI或EMI信号逸出。另一种解决方案是在对封装体进行模制之前或之后将金属盖置于半导体装置上。此解决方案适用于具有大半导体管芯(即，至少一平方英寸)的球栅阵列(BGA)封装体。另一种解决方案是在包封的装置上方提供金属涂层。然而，所有这些解决方案都有一些缺点。例如，使用导电金属外壳会增加封装体的整体尺寸，并需要另外的焊接步骤以将金属护罩附接到装置，而另外的焊接过程产生的热量可能会损坏装置。

因此，需要为半导体封装体提供成本效益高的组件级屏蔽。

发明内容

根据一种实施方式，一种半导体装置包括：

引线框架，所述引线框架具有管芯衬垫、包围所述管芯衬垫的多个引线、和屏蔽引线；

第一集成电路IC管芯，所述第一集成电路管芯附接到所述管芯衬垫的表面并且电连接到所述多个引线中的第一组引线和所述屏蔽引线；以及

包封材料，所述包封材料覆盖所述引线框架和所述第一IC管芯并在其上形成模封主体，

其中所述多个引线的外部端从所述模封主体的侧面突出，以使电信号传输到所述第一IC管芯和从所述第一IC管芯传输，并且

其中所述屏蔽引线从所述模封主体的一侧的中间位置突出，并且从所述一侧的表面向上弯曲且至少部分地在所述模封主体的顶表面上方，使所述屏蔽引线至少部分地在所述第一IC管芯上方延伸，由此所述屏蔽线抑制电磁干扰。

在一些实施方式中，半导体装置进一步包括：第二IC管芯，所述第二IC管芯附接到所述第一IC管芯的顶表面并且电连接到所述第一管芯和所述多个引线中的第二组引线中的至少一个。

在一些实施方式中，所述第一IC管芯包括微控制器，并且所述第二IC管芯包括传感器。

在一些实施方式中，半导体装置进一步包括：第一组键合导线，所述第一组键合导线将所述第一IC管芯电连接到所述第一组引线和所述屏蔽引线。

在一些实施方式中，半导体装置进一步包括：第二组键合导线，所述第二组键合导线将所述第二IC管芯电连接到所述第一IC管芯。

在一些实施方式中，所述屏蔽引线在所述第二IC管芯的顶表面上方延伸。

在一些实施方式中，所述引线框架包括至少部分镀有非腐蚀性金属或金属合金的铜。

在一些实施方式中，所述管芯衬垫是矩形的。