[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

半导体元件，具有信号焊盘；以及

信号端子，具有与所述信号焊盘对置的平坦的平面，所述平面夹着间隔体被接合到所述信号焊盘，

所述平面在与所述平面平行的至少一个方向上大于所述信号焊盘。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述信号焊盘在所述至少一个方向上大于所述间隔体。

3.根据权利要求1或者2所述的半导体装置，其中，

所述信号端子中的包括至少所述平面的端部沿着第1方向延伸，

所述至少一个方向包括所述第1方向。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

所述至少一个方向还包括与所述第1方向垂直的第2方向。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述间隔体具有具备与所述平面对置的一端面和与所述信号焊盘对置的另一端面的柱体形状。

6.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述间隔体具有球体形状。

7.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述间隔体具有与所述信号焊盘对置的底面，并且具有剖面面积随着朝向所述平面而连续或者阶段性地减少的形状。

8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述平面经由焊料被接合到所述信号焊盘，

所述间隔体位于所述焊料的内部。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述信号端子的至少一部分设置于绝缘基板上。