[发明专利]半导体装置

说明书

本发明提供半导体装置。本说明书公开的半导体装置具备半导体元件和信号端子。半导体元件具有信号焊盘。信号端子具有与该信号焊盘对置的平坦的平面。与此同时，平面夹着间隔体被接合到信号焊盘。另外，平面在与该平面平行的至少一个方向上大于信号焊盘。

技术领域

本说明书公开的技术涉及半导体装置。

背景技术

在日本特开2004-296588号公报中公开了半导体装置。该半导体装置具备半导体元件、与信号焊盘电连接的信号端子、以及具有与半导体元件接合的导体层的散热部件。信号端子通过经由焊料层接合到该导体层，与半导体元件的信号焊盘电连接。

发明内容

在上述半导体装置中，信号端子的一端经由导体层连接到半导体元件的信号焊盘。相对于此，考虑将信号端子的一端直接接合到半导体元件的信号焊盘，实现半导体装置的小型化。然而，信号焊盘的尺寸比较小，所以由于信号端子的未意图的位置偏移，例如存在焊料这样的接合材料接触到半导体元件上的信号焊盘以外的部分的可能性。在本说明书中，提供能够解决或者至少降低这样的问题的技术。

本说明书公开一种半导体装置，具备：半导体元件，具有信号焊盘；以及信号端子，具有与信号焊盘对置的平坦的平面，该平面夹着间隔体被接合到信号焊盘。平面在与该平面平行的至少一个方向上大于信号焊盘。

上述半导体装置的信号端子具有与信号焊盘对置的平坦的平面。平面在与该平面平行的至少一个方向上大于信号焊盘。根据这样的结构，即使信号端子在至少一个方向发生位置偏移，信号端子的平面能够与信号焊盘的整体或者大致整体持续对置。通过与信号端子的位置无关地在信号焊盘上保持接合两者的接合材料(例如焊料)，防止接合材料接触到半导体元件的未意图的部分。另外，在信号端子的平面与信号焊盘之间配置有间隔体，所以能够在信号端子的平面与信号焊盘之间设置一定的距离。因此，还能够避免平面与半导体元件的信号焊盘以外的部分直接接触。

附图说明

图1是示出实施例的半导体装置10的俯视图。

图2是示出半导体装置10的内部构造的俯视图，为了使内部构造变得明确，用虚线图示密封体30。

图3是图1的III-III线中的剖面图，示出半导体装置10的内部构造。

图4是图3的IV部中的放大图。为了使半导体装置10的内部构造变得明确，省略密封体30的图示。

图5是图2的V部中的放大图，是说明信号焊盘20d和第1信号端子14的大小关系的图。

图6是说明第1回流焊工序的图。

图7是说明第2回流焊工序的图。

图8是示出信号焊盘20d的一个变形例的图。

图9是示出第1信号端子14以及信号端子间隔体12的一个变形例的图。

图10是示出第1信号端子14以及信号端子间隔体12的另一变形例的图。

图11是示出第1信号端子14以及信号端子间隔体12的另一变形例的图。

图12是示出实施例2的半导体装置100的剖面图，示出其内部构造。

具体实施方式

在本技术的一个实施方式中，信号焊盘可以在至少一个方向上大于间隔体。根据这样的结构，接合信号焊盘和间隔体的接合材料能够形成圆角形状，信号焊盘与间隔体之间被牢固接合。

在本技术的一个实施方式中，信号端子中的、包括至少平面的端部可以沿着第1方向延伸。在该情况下，至少一个方向也可以包括第1方向。