[发明专利]散装目标抓取、装配方法、装置、控制器和系统

说明书

本申请涉及散装目标抓取、装配方法、装置、控制器和系统。其中，散装目标的抓取方法包括：生成第一抓取指令，以控制执行器从散装目标中抓取执行目标；根据预设参数生成抛掷指令，以控制执行器按照预设模式抛出执行目标，使得执行目标基于重心以目标姿态下落至目标位置；生成第二抓取指令，以控制执行器抓取以目标姿态下落至目标位置的执行目标。采用本发明的技术方案使得具有任意初始姿态的执行目标能摆脱执行器和/或末端执行器本身的机械限制，通过自身调整得到目标姿态。

技术领域

本申请涉及机器人技术领域，特别是涉及一种散装目标抓取、装配方法、装置、控制器和系统。

背景技术

基于机器人的自动化工作得到越来越广泛的应用，在一些装配工作过程中往往需要控制执行器抓取目标并调整为预设的姿态，以完成后续的装配动作。比如：在插机的实施例中，需要控制执行器抓取电子元件，并带动电子元件调整到电子元件的引脚垂直于电路板的预设姿态，然后控制执行器带动电子元件完成插机动作(即将电子元件的引脚插入电路板上对应的插孔内)，但在某些实施例中，电子元件是以随机的散装(散乱无序)的方式来料的，执行器抓起电子元件后，有些电子元件因为执行器和/或末端执行器自身的机械限制(比如：机械手因为机械限制使得其无法到达某些工作空间范围)，因此在某些情况下难以带动电子元件由初始姿态调整至上述预设姿态。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够降低成本的散装目标抓取方法、装置、控制器、系统和可读存储介质。

本发明第一方面提供一种散装目标的抓取方法，所述方法包括：

生成第一抓取指令，以控制执行器从所述散装目标中抓取执行目标；

根据预设参数生成抛掷指令，以控制所述执行器按照预设模式抛出所述执行目标，使得所述执行目标基于重心以目标姿态下落至目标位置；

生成第二抓取指令，以控制所述执行器抓取以所述目标姿态下落至所述目标位置的所述执行目标。

在其中一个实施例中，所述预设参数包括抛掷初始位置参数和抛掷指令参数。

在其中一个实施例中，所述抛掷指令参数包括：执行器初始速度、执行器加速度、执行器加速时间和执行器运动方向。

在其中一个实施例中，所述根据预设参数生成抛掷指令包括：

获取所述抛掷初始位置参数；

基于所述抛掷初始位置参数，生成轨迹规划指令，以控制所述执行器运动到所述抛掷初始位置参数对应的抛掷初始位置处；

获取所述抛掷指令参数；

基于所述抛掷指令参数，生成抛掷指令，以控制所述执行器在所述抛掷初始位置处按照预设模式抛出所述执行目标，使得所述执行目标基于重心以目标姿态下落至目标位置。

在其中一个实施例中，所述目标位置处设置转接组件，所述控制所述执行器抓取以所述目标姿态下落至所述目标位置的所述执行目标为：

控制所述执行器抓取以所述目标姿态下落至所述转接组件的所述执行目标。

本发明第二方面提供一种装配方法，所述方法包括第一方面任一项所述的散装目标的抓取方法；所述生成第二抓取指令之后，所述装配方法还包括：

生成装配指令，以控制所述执行器带动所述执行目标完成装配动作。

本发明第三方面提供一种散装目标的抓取装置，所述散装目标的抓取装置包括：

第一抓取指令生成模块，用于生成第一抓取指令，以控制执行器从所述散装目标中抓取执行目标；

抛掷指令生成模块，用于根据预设参数生成抛掷指令，以控制所述执行器按照预设模式抛出所述执行目标，使得所述执行目标基于重心以目标姿态下落至目标位置；