[发明专利]印制电路板制造方法及印制电路板

权利要求书

1.一种印制电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基板上设置有多个孔洞，所述孔洞的直径为0.8mm-1.2mm；

提供内层板，并将所述内层板覆盖在所述基板上；

加热所述内层板，以使所述内层板与所述基板抵接一侧融化形成液态流体而进入所述孔洞内；

固化所述液态流体，以将所述内层板和所述基板结合形成复合板；

提供外层板，并将所述外层板覆盖在所述内层板上远离所述基板的一侧；

热压合所述外层板及所述复合板，使所述外层板及所述复合板形成板层结构。

2.根据权利要求1所述的印制电路板制造方法，其特征在于，在加热所述内层板，以使所述内层板与所述基板抵接一侧融化形成液态流体而进入所述孔洞内步骤中，采用烤箱对所述内层板和所述基板加热。

3.根据权利要求1所述的印制电路板制造方法，其特征在于，步骤提供内层板，并将所述内层板覆盖在所述基板上，具体包括：

提供所述内层板，在所述内层板上制作线路图形；

将所述内层板设置有线路图形一侧覆盖在所述基板上。

4.根据权利要求3所述的印制电路板制造方法，其特征在于，所述内层板设有两个，分别为第一内层板和第二内层板，所述第一内层板的两侧分别设有第一线路图形和第二线路图形，所述第二内层板的两侧分别设有第三线路图形和第四线路图形，将所述第一内层板设置有第一线路图形一侧覆盖在所述基板上，将所述第二内层板设置有第三线路图形一侧覆盖在所述基板上。

5.根据权利要求4所述的印制电路板制造方法，其特征在于，在所述第一内层板的两侧分别设有第一线路图形和第二线路图形步骤中，在所述第一内层板上开设第一槽口，并在所述第一槽口内设置第一铜片，以将所述第一铜片制作在所述第二线路图形内；

在所述第二内层板的两侧分别设有第三线路图形和第四线路图形步骤中，在所述第二内层板上开设第二槽口，并在所述第二槽口内设置第二铜片，以将所述第二铜片制作在所述第四线路图形内。

6.根据权利要求3所述的印制电路板制造方法，其特征在于，在热压合所述外层板及所述复合板，使所述外层板及所述复合板形成板层结构步骤之后，还包括以下步骤：

在所述板层结构上开设第一通孔；

在所述第一通孔内镀铜，形成第一铜层，所述第一铜层用以电性连接板板层结构中的各层所述线路图形；

在所述第一通孔内填充树脂，并形成树脂柱；

在所述板层结构上开设第二通孔；

在所述第二通孔内镀铜，形成第二铜层，所述第二铜层用以电性连接板层结构中的各层所述线路图形；

在所述第二铜层检测各层所述线路图形的电性连接状态。

7.根据权利要求1所述的印制电路板制造方法，其特征在于，步骤提供外层板，并将所述外层板覆盖在所述内层板上远离所述基板的一侧，具体包括：

提供所述外层板，在所述外层板上制作线路图形；

将外层板设置有线路图形一侧背离所述内层板。

8.根据权利要求1所述的印制电路板制造方法，其特征在于，在提供外层板，并将所述外层板覆盖在所述内层板上远离所述基板的一侧步骤中，所述内层板和所述外层板之间设置缓冲材料。

9.一种上述权利要求1至8任意一项所述的印制电路板制造方法制作而成的印制电路板。