[发明专利]印制电路板制造方法及印制电路板

说明书

本发明实施例公开了一种印制电路板制造方法及印制电路板，该方法包括以下步骤：在基板上设置孔洞；提供内层板，并将内层板覆盖在基板上；加热内层板，以使内层板与基板抵接一侧融化形成液态流体而进入孔洞内；固化液态流体，以将内层板和基板结合形成复合板；提供外层板，并将外层板覆盖在内层板上远离基板的一侧；热压合外层板及复合板，使外层板及复合板形成板层结构，基板与内层板之间的结合力提升，相对固定不动，使热压合过程中基板与内层板之间不会产生相对滑动，以降低热压合后板层结构的层偏，进而提升了成品率。

技术领域

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种印制电路板制造方法及印制电路板。

背景技术

印制电路板(PCB板)的制作方法，先将多层板叠构，再进行热压合，形成印制电路板。

现有的印制电路板在板层较多时，在热压合后层偏较高，导致产品报废率较高。例如，六层或六层以上的印制电路板包括基板、内层板和外层板，在基板上依次覆盖内层板及外层板，其中，基板为无铜基板，表面较为光滑，内层板为PP板，在热压合过程中，该基板与内层板之间的结合力较差，容易产生滑动，导致热压合后的印制电路板层偏较高，进而导致产品报废率较高。

发明内容

本发明的目的在于提出了一种印制电路板制造方法及印制电路板，旨在解决现有印制电路板制造方法中，热压合后的印制电路板层偏较高，产品报废率较高的问题。

一种印制电路板制造方法，包括以下步骤：

在基板上设置孔洞；

提供内层板，并将所述内层板覆盖在所述基板上；

加热所述内层板，以使所述内层板与所述基板抵接一侧融化形成液态流体而进入所述孔洞内；

固化所述液态流体，以将所述内层板和所述基板结合形成复合板；

提供外层板，并将所述外层板覆盖在所述内层板上远离所述基板的一侧；

热压合所述外层板及所述复合板，使所述外层板及所述复合板形成板层结构。

在其中一种实施例中，在基板上设置孔洞步骤中，在所述基板上设置有多个孔洞，所述孔洞的直径为0.8mm-1.2mm。

在其中一种实施例中，在加热所述内层板，以使所述内层板与所述基板抵接一侧融化形成液态流体而进入所述孔洞内步骤中，采用烤箱对所述内层板和所述基板加热。

在其中一种实施例中，步骤提供内层板，并将所述内层板覆盖在所述基板上，具体包括：

提供所述内层板，在所述内层板上制作线路图形；

将所述内层板设置有线路图形一侧覆盖在所述基板上。

在其中一种实施例中，所述内层板设有两个，分别为第一内层板和第二内层板，所述第一内层板的两侧分别设有第一线路图形和第二线路图形，所述第二内层板的两侧分别设有第三线路图形和第四线路图形，将所述第一内层板设置有第一线路图形一侧覆盖在所述基板上，将所述第二内层板设置有第三线路图形一侧覆盖在所述基板上。

在其中一种实施例中，在所述第一内层板的两侧分别设有第一线路图形和第二线路图形步骤中，在所述第一内层板上开设第一槽口，并在所述第一槽口内设置第一铜片，以将所述第一铜片制作在所述第二线路图形内；

在所述第二内层板的两侧分别设有第三线路图形和第四线路图形步骤中，在所述第二内层板上开设第二槽口，并在所述第二槽口内设置第二铜片，以将所述第二铜片制作在所述第四线路图形内。

在其中一种实施例中，在热压合所述外层板及所述复合板，使所述外层板及所述复合板形成板层结构步骤之后，还包括以下步骤：

在所述板层结构上开设第一通孔；