[发明专利]树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法

说明书

一种构成绝缘层的树脂组合物，其具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，无机填充剂的表面具有含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种无机填充剂，其表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。一种直流电缆及其制备方法，该直流电缆具备：导体、以及被设置为覆盖导体外周的绝缘层，所述绝缘层由具有含有聚烯烃的基体树脂以及无机填充剂的树脂组合物构成，所述无机填充剂的表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。

技术领域

本公开涉及树脂组合物、无机填充剂、直流电缆以及直流电缆的制造方法。

本申请要求基于2019年2月25日提交的日本申请“日本专利申请2019-31852”的优先权，并引用上述日本申请中所记载的全部内容。

背景技术

近年来，在直流输电用途方面，开发了固体绝缘直流电缆(以下简称为“直流电缆”)。当对直流电缆通电时，绝缘层内生成了空间电荷，可能会产生泄露电流。因此，为了抑制通电时的泄露电流，有时候在构成绝缘层的树脂组合物中添加无机填充剂(例如专利文献1)。

[现有技术文件]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开平11-16421号公报

发明内容

根据本公开的一个方面，提供一种树脂组合物，其是构成绝缘层的树脂组合物，具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂，

所述无机填充剂的表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及

含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。

根据本公开的另一方面，提供一种无机填充剂，其是混合至构成绝缘层的树脂组合物中、且添加到含有聚烯烃的基体树脂中的无机填充剂，

所述无机填充剂的表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及

含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。

根据本公开的另一方面，提供一种直流电缆，其具备导体、以及被设置为覆盖所述导体外周的绝缘层，

所述绝缘层由具有含有聚烯烃的基体树脂、以及无机填充剂的树脂组合物构成，

所述无机填充剂的表面具有：含有氨基的氨基甲硅烷基、以及

含有疏水性基团的疏水性甲硅烷基。

根据本公开的另一方面，提供一种直流电缆的制造方法，其具备：

制备具有含有聚烯烃的基体树脂、和无机填充剂的树脂组合物的步骤、以及

使用所述树脂组合物形成绝缘层以覆盖导体外周的步骤，

制备所述树脂组合物的步骤具有采用含有氨基的氨基硅烷偶联剂和含有疏水性基团的疏水性硅烷偶联剂对所述无机填充剂进行表面处理的步骤，

在对所述无机填充剂进行表面处理的步骤中，使来自于所述氨基硅烷偶联剂的含有所述氨基的氨基甲硅烷基、以及来自于所述疏水性硅烷偶联剂的含有所述疏水性基团的疏水性甲硅烷基结合在所述无机填充剂的表面上。

附图简要说明

[图1]为根据本公开一个实施方式的直流电缆在垂直于轴向上的示意性截面图。

[图2A]为示出了在实验4中当基体树脂含有低密度聚乙烯时相对于氨基甲硅烷基摩尔分数的体积电阻率的图。

[图2B]为示出了在实验4中当基体树脂含有热塑性弹性体时相对于氨基甲硅烷基摩尔分数的体积电阻率的图。

[图3]为示出了实验5中的相对于无机填充剂的含量的体积电阻率的图。