[发明专利]陶瓷器件、器件装置和制造陶瓷器件的方法有效
申请号: | 202010106693.8 | 申请日: | 2016-02-25 |
公开(公告)号: | CN111508707B | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 马库斯·科伊尼;克里斯托夫·奥尔;于尔根·康拉德;弗朗茨·林纳;马库斯·普夫;莫妮卡·斯塔德勒贝尔;托马斯·威佩尔 | 申请(专利权)人: | 爱普科斯公司 |
主分类号: | H01G2/06 | 分类号: | H01G2/06;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/248;H01G4/30;H01G4/38;H01R43/26;H05K1/18;H05K3/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王逸君;周涛 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 器件 装置 制造 方法 | ||
1.一种陶瓷器件,所述陶瓷器件包括多个烧结体(20)和两个单独的电的联接接触件(5),所述联接接触件并不彼此连接并且所述联接接触件固定在所述烧结体(20)的对置的侧上,其中所述陶瓷器件(2)可分割成更小的器件,
其中每个所述联接接触件(5)包括多个子端子(22),其中所述每个子端子(22)接触所述烧结体(20)之一,其中所述子端子(22)通过至少一个薄的接片彼此连接,其中所述薄的接片能折断以将陶瓷器件(2)分割成更小的器件。
2.根据权利要求1所述的陶瓷器件,
其中每个所述联接接触件(5)由金属板形成。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷器件,其中每个所述联接接触件(5)包括至少一个联接区域(7),用于固定在接线板上。
4.根据权利要求3所述的陶瓷器件,其中所述联接区域向内或向外弯曲。
5.根据权利要求1或2所述的陶瓷器件,
其中每个所述联接接触件(5)包括第一材料(M1)和设置在其上的第二材料(M2),其中所述第一材料(M1)具有大的电导率,而所述第二材料(M2)具有小的热膨胀系数,其中所述第一材料的电导率为至少40m/(Ω·mm2)和所述第二材料的热膨胀系数最高为5ppm/K。
6.根据权利要求5所述陶瓷器件,
其中所述第一材料(M1)是铜,并且所述第二材料(M2)是因瓦合金。
7.根据权利要求1或2所述的陶瓷器件,
所述陶瓷器件包括烧结材料(8),所述烧结材料将每个所述联接接触件(5)固定在所述烧结体(20)上。
8.根据权利要求1或2所述的陶瓷器件,
其中每个所述子端子(22)从所述烧结体(20)中的一个烧结体的第一边缘沿着烧结体(20)的侧面延伸,但不延伸到所述烧结体(20)的第二边缘,所述第二边缘与第一边缘相对置。
9.根据权利要求1或2所述的陶瓷器件,
其中在所述烧结体(20)之间存在气隙。
10.一种器件装置,其包括根据权利要求1或2所述的陶瓷器件(2)和载体(3),所述陶瓷器件(2)固定在所述载体上。
11.一种用于制造陶瓷器件的方法,其中在所述烧结体(20)中的两个烧结体之间设置并且分割根据权利要求1或2所述的陶瓷器件(2),其中将在所述烧结体(20)之间的联接接触件(5)的薄的接片折断。
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