[发明专利]陶瓷器件、器件装置和制造陶瓷器件的方法有效

专利信息
申请号: 202010106693.8 申请日: 2016-02-25
公开(公告)号: CN111508707B 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 马库斯·科伊尼;克里斯托夫·奥尔;于尔根·康拉德;弗朗茨·林纳;马库斯·普夫;莫妮卡·斯塔德勒贝尔;托马斯·威佩尔 申请(专利权)人: 爱普科斯公司
主分类号: H01G2/06 分类号: H01G2/06;H01G4/228;H01G4/232;H01G4/248;H01G4/30;H01G4/38;H01R43/26;H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王逸君;周涛
地址: 德国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 陶瓷 器件 装置 制造 方法
【说明书】:

本发明涉及陶瓷器件、器件装置和制造方法。所述陶瓷器件包括多个子体(20)和电的联接接触件(5),所述联接接触件固定在所述子体(20)上,其中所述陶瓷器件(2)可分割成更小的器件,其中所述联接接触件(5)包括多个子端子(22),其中所述每个子端子(22)接触所述子体(20)之一,其中所述子端子(22)通过至少一个薄的接片彼此连接,其中所述薄的接片能折断以将陶瓷器件(2)分割成更小的器件。

本申请是申请号为201680012634.6、申请日为2016年2月25日、发明名称为“用于陶瓷器件的电的联接接触件、陶瓷器件和器件装置”的专利申请的分案申请。

技术领域

提出一种用于陶瓷器件的联接接触件。所述联接接触件例如由板材形成。特别地,所述联接接触件能够构成为引线框或联接角形件。

背景技术

陶瓷器件为了借助于电路板在电子系统中布线而需要电接触装置。典型地,陶瓷器件的外部接触件通过焊料材料与电路板的接触部位连接。在功率电子装置中,存在对于实现热机械稳定的接合的特殊的技术需求,所述联接同时提供尽可能良好的热导率和导电率以及良好的高频性能。

在DE 10 2013 108 753 A1中描述具有联接元件的陶瓷器件。

发明内容

本发明的目的是:提供一种用于陶瓷器件的改进的联接接触件。

根据本发明的第一方面,提出一种用于陶瓷器件的电的联接接触件。所述联接接触件优选用于将器件电联接在载体上。例如,联接接触件用于将电压和电信号输送至器件。此外,联接接触件也能够用于建立机械固定并且必要时用于建立与载体的热学连接。

陶瓷器件优选构成为多层器件。例如,所述器件具有基本体,所述基本体具有彼此叠加设置的陶瓷层和电极层。所述层优选一起被烧结。特别地,所述器件能够为电容器、优选为功率电容器。

联接接触件构成用于固定在器件上。优选的是,联接接触件由板材形成。在此,例如由扁平的板材首先例如通过冲压形成具有联接接触件的尺寸的扁平件。随后,联接接触件优选成弯曲形状。例如,联接接触件具有弯折的形状。联接接触件也能够为引线框。

例如,联接接触件具有用于将联接接触件固定在陶瓷器件的基本体上的至少一个接触区域。此外,联接接触件例如具有用于固定在载体上的、尤其固定在电路板上的至少一个联接区域。联接区域优选相对于接触区域成一定角度地设置。例如,联接区域向外或向内弯曲。

在一个实施方式中,联接接触件具有两个联接元件。联接元件优选构成为用于固定在基本体的相对置的侧上。联接接触件的特性优选相应地适用于每个单独的联接元件。

联接接触件优选具有材料复合件。在此,材料例如以层的形式彼此叠加地设置。在一个实施方式中,联接接触件具有第一材料和设置在所述第一材料上的第二材料。第一材料优选构成为第一层,并且第二材料构成为第二层。

第一材料具有大的电导率。大的电导率例如为至少40m/(Ω·mm2),优选为至少50m/(Ω·mm2)。优选地,第一材料也具有大的热导率。大的热导率例如为至少250W/(m·K)、优选为至少350W/(m·K)。

第二材料优选具有尤其良好的机械和热机械特性。特别地,第二材料具有小的热膨胀系数。小的热膨胀系数例如最高为5ppm/K、优选为最高2.5ppm/K。膨胀系数优选尽可能接近陶瓷的膨胀系数。以该方式能够实现对陶瓷的良好的热适用性。由此,能够绝大部分地避免在温度变换时构建应力,并且大范围地防止在器件中形成裂纹。

在一个优选的实施方式中,第一材料具有铜或由铜构成。铜具有尤其良好的热导率和电导率。

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