[发明专利]一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法

权利要求书

1.一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液，其特征在于：该电镀液的pH 为8.0 ~11.5，电镀液包括氯金酸、主配位剂、复合配位剂Ⅰ、复合配位剂Ⅱ、缓冲剂、光亮剂和润湿剂；

所述氯金酸在电镀液中的质量浓度为以金计0.05~ 2 .0 g/L；

所述主配位剂为亚硫酸钠；所述主配位剂的质量浓度为0.5 ~ 15.0g/L，且主配位剂与氯金酸的摩尔比为5~12:1；

所述复合配位剂Ⅰ包括吡啶-2,3-二羧酸、吡啶-2,6-二羧酸、吡啶-3,5-二羧酸、吡啶-3-硼酸、2-羟基吡啶、异喹啉羧酸、反-3（3-吡啶基）烯丙酸或上述任一物质的碱金属盐中的至少一种；

所述复合配位剂Ⅱ包括马来酸、羟基乙叉二膦酸、己二胺四甲叉膦酸、氨基三乙叉三膦酸、乙二胺四甲叉膦酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、4-磷酰基苯甲酸、2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸或上述任一物质的碱金属盐中的至少一种；

所述缓冲剂包括四硼酸钠、碳酸钠、邻苯二甲酸氢钠中的至少一种；

所述光亮剂包括盐酸氨基脲、噻唑啉、硫酸高铈、硝酸镧、氧化钐、氧化铕中的至少一种；

所述润湿剂包括月桂酰两性基二乙酸二钠、月桂酸钾皂、磺化琥珀酸二辛酯钠盐、十二烷基硫酸钠、十八烷基硫酸钠、异辛基硫酸钠、月桂醇醚硫酸钠、烯丙基磺酸钠中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液，其特征在于：所述复合配位剂Ⅰ的质量浓度为1~ 14 g/L，且复合配位剂Ⅰ与氯金酸的摩尔比为3~ 8:1。

3.根据权利要求1所述的一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液，其特征在于：所述复合配位剂Ⅱ的质量浓度为1 ~ 30 g/L，且复合配位剂Ⅱ与氯金酸的摩尔比为3 ~ 10:1。

4.根据权利要求1所述的一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液，其特征在于：所述缓冲剂的质量浓度为15 ~ 85g/L。

5.根据权利要求1所述的一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液，其特征在于：所述光亮剂的质量浓度为5~200 mg/L。

6.根据权利要求1所述的一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液，其特征在于：所述润湿剂的质量浓度为20~200 mg/L。

7.如权利要求1~6任一项所述的一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）在去离子水中加入主配位剂、缓冲剂、复合配位剂Ⅰ和复合配位剂Ⅱ，搅拌溶解，调节pH至9.0~ 10.5，得第一溶液；

（2）第一溶液搅拌下加入氯金酸，得第二溶液；

（3）在第二溶液中加入光亮剂和润湿剂，得第三溶液；

（4）调节第三溶液的pH至8.0~11.5，加去离子水至所需体积，即得所述复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液。

8.根据权利要求7所述的一种复合配位低浓度一价金无氰镀金电镀液的制备方法，其特征在于：所述步骤（1）和步骤（3）中，调节pH时采用20wt%的氢氧化钠或20wt%的硫酸溶液。