[发明专利]智能卡及其制造方法

权利要求书

1.一种智能卡，其特征在于，包括：

背板层；

金属层，与所述背板层层叠设置，所述金属层具有镶嵌孔，所述镶嵌孔从所述金属层远离所述背板层的表面朝向所述背板层凹陷；

装饰件，镶嵌于所述镶嵌孔内。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述镶嵌孔的数量为两个以上，相邻两个所述镶嵌孔之间的最小距离大于等于0.3mm。

3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述镶嵌孔至所述金属层的边缘的最小距离大于等于1mm。

4.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述镶嵌孔的底部至所述金属层靠近所述背板层的表面的最小距离大于等于0.2mm。

5.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于，所述金属层为钛合金层或不锈钢层。

6.根据权利要求1至5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述金属层具有环形凹部，所述环形凹部从所述金属层朝向所述背板层的表面朝远离所述背板层的方向凹陷，所述智能卡还包括环形铁氧体层和环形天线层，所述环形铁氧体层和所述环形天线层层叠设置于所述环形凹部内，所述环形铁氧体层设置于所述环形天线层和所述金属层之间。

7.根据权利要求6所述的智能卡，其特征在于，所述金属层具有中心凹部，所述中心凹部位于所述环形凹部内，所述智能卡还包括中心铁氧体层，所述中心铁氧体层设置于所述中心凹部内。

8.根据权利要求7所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括粘接胶层，所述环形铁氧体层通过所述粘接胶层粘接于所述环形凹部的底壁，所述中心铁氧体层通过所述粘接胶层粘接于所述中心凹部的底壁。

9.根据权利要求1至5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述智能卡还包括粘接层，所述粘接层粘接所述背板层和所述金属层。

10.根据权利要求1至5任一项所述的智能卡，其特征在于，所述装饰件为钻石、宝石和玉石中的一种或多种。

11.一种智能卡的制造方法，其特征在于，包括：

制作背板层；

制作金属层，并将所述金属层层叠设置于所述背板层；

加工镶嵌孔，在所述金属层远离所述背板层的表面上加工所述镶嵌孔；

镶嵌装饰件，将所述装饰件镶嵌于所述镶嵌孔内。

12.根据权利要求11所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述制作背板层的步骤中，包括：

制作待加工的卡体结构，依次层叠背板基础层、可剥离层和厚度补偿层并经过热压处理以形成所述卡体结构；

制作表面元素层，在所述背板基础层远离所述可剥离层的表面上加工形成所述表面元素层；

剥离所述可剥离层和所述厚度补偿层，所述背板基础层和所述表面元素层构造成所述背板层。

13.根据权利要求12所述的智能卡的制造方法，其特征在于，所述可剥离层为胶印油墨层或丝印油墨层；和/或，所述表面元素层包括磁条、防伪标和签名条中的至少一者；和/或，所述背板基础层包括层叠设置的胶膜层、印刷图文层和反面基底层，所述反面基底层与所述可剥离层连接，在所述胶膜层远离所述可剥离层的表面上形成所述表面元素层。