[发明专利]智能卡及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202010107831.4 申请日: 2020-02-21
公开(公告)号: CN111340170A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 曾腾;方晨;汪敦谱 申请(专利权)人: 捷德(中国)科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/06
代理公司: 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 代理人: 李国祥
地址: 330096 江西省*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 智能卡 及其 制造 方法
【说明书】:

发明涉及一种智能卡及其制造方法。智能卡包括:背板层;金属层,与背板层层叠设置,金属层具有镶嵌孔,镶嵌孔从金属层远离背板层的表面朝向背板层凹陷;装饰件,镶嵌于镶嵌孔内。本发明的智能卡,能够通过在金属层上镶嵌具有立体感的装饰件来提升个性化和美观度。

技术领域

本发明涉及智能卡技术领域,特别是涉及一种智能卡及其制造方法。

背景技术

随着经济全球化,智能卡的应用范围已经越来越广泛。智能卡可以实现电子交易功能,从而为人们的日常生活提供支付便利。现有技术中,由于有国家标准和国际标准的规定限制,因此智能卡如果要体现个性化或识别性,只有通过更改印制的图案来实现。然而,这样的设计方式单一、立体感较差,不能满足个性化潮流需求。

发明内容

本发明提供一种智能卡,能够通过在金属层上镶嵌具有立体感的装饰件来提升个性化和美观度。

一方面,本发明提出了一种智能卡,其包括:

背板层;

金属层,与背板层层叠设置,金属层具有镶嵌孔,镶嵌孔从金属层远离背板层的表面朝向背板层凹陷;

装饰件,镶嵌于镶嵌孔内。

根据本发明的一个方面,镶嵌孔的数量为两个以上,相邻两个镶嵌孔之间的最小距离大于等于0.3mm。

根据本发明的一个方面,镶嵌孔至金属层的边缘的最小距离大于等于1mm。

根据本发明的一个方面,镶嵌孔的底部至金属层靠近背板层的表面的最小距离大于等于0.2mm。

根据本发明的一个方面,金属层为钛合金层或不锈钢层。

根据本发明的一个方面,金属层具有环形凹部,环形凹部从金属层朝向背板层的表面朝远离背板层的方向凹陷,智能卡还包括环形铁氧体层和环形天线层,环形铁氧体层和环形天线层层叠设置于环形凹部内,环形铁氧体层设置于环形天线层和金属层之间。

根据本发明的一个方面,金属层具有中心凹部,中心凹部位于环形凹部内,智能卡还包括中心铁氧体层,中心铁氧体层设置于中心凹部内。

根据本发明的一个方面,智能卡还包括粘接胶层,环形铁氧体层通过粘接胶层粘接于环形凹部的底壁,中心铁氧体层通过粘接胶层粘接于中心凹部的底壁。

根据本发明的一个方面,智能卡还包括粘接层,粘接层粘接背板层和金属层。

根据本发明的一个方面,装饰件为钻石、宝石和玉石中的一种或多种。

根据本发明提供的智能卡包括背板层、金属层以及镶嵌于金属层上的装饰件。金属层上设置有镶嵌孔。在金属层的镶嵌孔内安装固定装饰件。装饰件能够提升完成制作的智能卡的外观美观度,可以更加彰显个性化,提升智能卡的高贵质感和立体感。

另一个方面,根据本发明提供一种智能卡的制造方法,其包括:

制作背板层;

制作金属层,并将金属层层叠设置于背板层;

加工镶嵌孔,在金属层远离背板层的表面上加工镶嵌孔;

镶嵌装饰件,将装饰件镶嵌于镶嵌孔内。

根据本发明的另一个方面,制作背板层的步骤中,包括:

制作待加工的卡体结构,依次层叠背板基础层、可剥离层和厚度补偿层并经过热压处理以形成卡体结构;

制作表面元素层,在背板基础层远离可剥离层的表面上加工形成表面元素层;

剥离可剥离层和厚度补偿层,背板基础层和表面元素层构造成背板层。

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