[发明专利]用于生成数据处理模型和版图的方法、设备和存储介质

说明书

根据本公开的示例实施例，提供了用于生成数据处理模型和版图的方法、设备和计算机可读存储介质。用于生成数据处理模型的方法包括获取第一半导体工艺的第一数据集，第一数据集包括与所述第一半导体工艺相关的第一样本版图的图案信息。该方法还包括获取第二半导体工艺的第二数据集，第二数据集包括与第二半导体工艺相关的第二样本版图的图案信息，第一半导体工艺和第二半导体工艺具有至少一个取值相同的属性。该方法进一步包括通过将第一数据集作为原始数据，以及将第二数据集作为目标数据，确定用于生成预测版图的数据处理模型，预测版图与第二半导体工艺相关。以此方式，可以预测新工艺的版图，从而减小新工艺开发的时间和成本。

技术领域

本公开的实施例主要涉及集成电路领域，并且更具体地，涉及用于生成数据处理模型和版图的方法、设备和计算机可读存储介质。

背景技术

基于半导体技术的集成电路的设计包括线路设计、工艺设计、版图设计等。首先根据线路指标，结合集成电路的特点设计出可行的电子线路，再将电子线路图转换为一张平面的集成电路工艺复合图，即版图。进而制作一套掩模板，以在确定的工艺条件下生产符合原设计指标的集成电路芯片。在版图设计中，特别是新工艺的早期开发期间，针对新工艺的版图设计工作需要花费大量的时间和人力成本。

发明内容

根据本公开的示例实施例，提供了一种用于生成数据处理模型和生成版图的方案。

在本公开的第一方面中，提供了一种生成数据处理模型的方法。该方法包括获取第一半导体工艺的第一数据集，第一数据集包括与第一半导体工艺相关的第一样本版图的图案信息。该方法还包括获取第二半导体工艺的第二数据集，第二数据集包括与第二半导体工艺相关的第二样本版图的图案信息，第一半导体工艺和第二半导体工艺具有至少一个取值相同的属性。该方法进一步包括通过将第一数据集作为原始数据，以及将第二数据集作为目标数据，确定用于生成预测版图的数据处理模型，预测版图与第二半导体工艺相关。

在本公开的第二方面中，提供了一种生成版图的方法。该方法包括获取第一半导体工艺的参考数据，参考数据包括与第一半导体工艺相关的参考版图的图案信息。该方法还包括获取针对第二半导体工艺的第一数据处理模型，第一半导体工艺和第二半导体工艺具有至少一个取值相同的属性，第一数据处理模型是通过根据本公开的第一方面的方法而确定的。该方法进一步包括基于参考数据和第一数据处理模型，生成与第二半导体工艺相关的预测版图。

在本公开的第三方面中，提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器以及与处理器耦合的存储器，存储器具有存储于其中的指令，指令在被处理器执行时使设备执行动作。动作包括获取第一半导体工艺的第一数据集，第一数据集包括与第一半导体工艺相关的第一样本版图的图案信息。动作还包括获取第二半导体工艺的第二数据集，第二数据集包括与第二半导体工艺相关的第二样本版图的图案信息，第一半导体工艺和第二半导体工艺具有至少一个取值相同的属性。动作进一步包括通过将第一数据集作为原始数据，以及将第二数据集作为目标数据，确定用于生成预测版图的数据处理模型，预测版图与第二半导体工艺相关。

在本公开的第四方面中，提供了一种电子设备。该电子设备包括处理器以及与处理器耦合的存储器，存储器具有存储于其中的指令，指令在被处理器执行时使设备执行动作。动作包括获取第一半导体工艺的参考数据，参考数据包括与第一半导体工艺相关的参考版图的图案信息。动作还包括获取针对第二半导体工艺的第一数据处理模型，第一半导体工艺和第二半导体工艺具有至少一个取值相同的属性，第一数据处理模型是通过根据本公开的第一方面的方法而确定的。动作进一步包括基于参考数据和第一数据处理模型，生成与第二半导体工艺相关的预测版图。

在本公开的第五方面中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现根据本公开的第一方面的方法。

在本公开的第六方面中，提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现根据本公开的第二方面的方法。