[发明专利]芯片模组及其形成方法

权利要求书

1.一种芯片模组，其特征在于，包括：

电路板；

芯片组件，包括裸芯片，所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接；

塑封层，覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线，并至少暴露出所述电路板的底部表面。

2.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述芯片组件固定于所述电路板表面。

3.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述电路板具有镂空处，所述芯片组件嵌入所述电路板的镂空处内。

4.根据权利要求3所述的芯片模组，其特征在于，所述电路板底面与所述芯片组件的底面齐平。

5.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述裸芯片为传感芯片；所述塑封层具有一窗口，所述窗口暴露出所述芯片组件的传感区域。

6.根据权利要求5所述的芯片模组，其特征在于，所述裸芯片为光学传感芯片，所述芯片组件还包括形成于所述裸芯片上方的光学元件层。

7.根据权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述塑封层的顶部高于芯片组件的顶部。

8.一种芯片模组的形成方法，其特征在于，包括：

提供电路板；

将电路板底面固定于临时基板上；

将芯片组件与电路板之间通过引线键合形成电连接，所述芯片组件包括裸芯片；

对所述电路板和所述芯片组件进行注塑处理，形成塑封层，所述塑封层覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线、并至少暴露出所述电路板的底部表面；

去除所述临时基板。

9.根据权利要求8所述的形成方法，其特征在于，将所述芯片组件固定于所述电路板表面。

10.根据权利要求8所述的形成方法，其特征在于，所述电路板具有镂空处，将所述芯片组件嵌入所述电路板的镂空处，固定于镂空处下方的临时基板表面。

11.根据权利要求8所述的形成方法，其特征在于，所述裸芯片为传感芯片；所述塑封层包括窗口，暴露出所述芯片组件的传感区域。

12.根据权利要求11所述的形成方法，其特征在于，所述裸芯片为光学传感芯片，所述芯片组件还包括形成于所述裸芯片上方的光学元件层。

13.根据权利要求12所述的形成方法，其特征在于，将芯片组件与电路板之间通过引线键合形成电连接的方法包括：将所述裸芯片位置固定后，通过引线键合，将所述裸芯片电连接至所述电路板；在所述裸芯片的传感区域上方形成光学元件层。

14.根据权利要求8所述的形成方法，其特征在于，所述塑封层的顶部高于芯片组件的顶部。

15.根据权利要求8所述的形成方法，其特征在于，所述注塑处理包括：将所述临时基板及固定于所述临时基板上的电路板以及芯片组件置于注塑模具的注塑腔体内，所述临时基板置于所述注塑腔体的底部表面；向所述注塑腔体内注入液态塑封料，填充满所述腔体后，对所述液态塑封料进行固化，形成固态的塑封层。

16.根据权利要求15所述的形成方法，其特征在于，所述注塑模具的注塑腔体朝向芯片组件的顶部表面上，还具有与芯片组件位置对应的凸起，且所述凸起表面具有保护层，所述芯片组件的顶部嵌入所述保护层内；所述凸起阻挡所述塑封料覆盖所述芯片组件的顶部，在所述塑封层内形成暴露芯片组件顶部的窗口。