[发明专利]芯片模组及其形成方法

说明书

本发明涉及一种芯片模组及其形成方法，所述芯片模组包括：电路板；芯片组件，包括裸芯片，所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接；塑封层，覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线，并至少暴露出所述电路板的底部表面。所述芯片模组的厚度更低。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种芯片模组及其形成方法。

背景技术

随着电子设备行业的快速发展，尤其是移动通信设备，手机等终端产品的智能化程度不断提高，对移动终端中芯片模组体积的要求也越来越严格。在保证芯片模组功能的同时，终端系统需要更薄的芯片模组来应对终端内部越来越狭小的设计空间。

应用在终端产品内部的非外观件等，也在逐步向提升性能同时减小尺寸和厚度方面发展。因此，产品厚度和尺寸的合理化减小已经成为亟待解决的重点问题。

随着生物识别技术越来越受到人们的重视，尤其是全面屏搭载屏下指纹识别技术成为行业发展趋势和热点，在相关技术中，指纹识别模组因为总厚度的原因，影响手机内部其他元件的设计和布局，使得用户体验不佳，同时也不利于全面屏的布局，因此降低屏下指纹识别模组总厚度成为核心问题。

请参考图1，为现有技术中采用传统的COB(Chip on Board)封装方式形成的一种芯片模组的封装结构的示意图。

CIS芯片13通过粘合剂12与玻璃盖板11进行封装；芯片13通过金线14和电路板16进行电连接，芯片13通过DAF胶15和电路板16进行粘合，电路板16底部通过粘合剂17和补强钢片18进行固定，在电路板16的上面四周放置支撑件10，通过粘合剂19与电路板16粘合；在整体结构上，整个模组封装结构由玻璃盖板11，芯片13，电路板16和补强钢片18进行堆叠，厚度较大，总厚度包括电路板16、补强钢片18以及CIS芯片13以及相邻两层结构之间的粘结层的厚度，并且，对于CIS芯片，还需要额外增加一个贴支撑件10的步骤，来适用于终端产品上。不仅模组总厚度较厚，而且工序繁多，不适用于批量生产作业。

如何进一步减小各种芯片模组的厚度，称为目前亟待解决的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种芯片模组及其形成方法，进一步降低芯片模组的厚度。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片模组，包括：电路板；芯片组件，包括裸芯片，所述裸芯片与所述电路板之间通过引线形成电连接；塑封层，覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线，并至少暴露出所述电路板的底部表面。

可选的，所述芯片组件固定于所述电路板表面。

可选的，所述电路板具有镂空处，所述芯片组件嵌入所述电路板的镂空处内。

可选的，所述电路板底面与所述芯片组件的底面齐平。

可选的，所述裸芯片为传感芯片；所述塑封层具有一窗口，所述窗口暴露出所述芯片组件的传感区域。

可选的，所述裸芯片为光学传感芯片，所述芯片组件还包括形成于所述裸芯片上方的光学元件层。

可选的，所述塑封层的顶部高于芯片组件的顶部。

本发明的技术方案还提供一种芯片模组的形成方法，包括：提供电路板；将电路板底面固定于临时基板上；将芯片组件与电路板之间通过引线键合形成电连接，所述芯片组件包括裸芯片；对所述电路板和所述芯片组件进行注塑处理，形成塑封层，所述塑封层覆盖所述电路板、所述芯片组件以及连接所述芯片组件与所述电路板的引线、并至少暴露出所述电路板的底部表面；去除所述临时基板。

可选的，将所述芯片组件固定于所述电路板表面。

可选的，所述电路板具有镂空处，将所述芯片组件嵌入所述电路板的镂空处，固定于镂空处下方的临时基板表面。