[发明专利]一种PCB板中避免走线与阻焊层重叠的方法及系统

权利要求书

1.一种PCB板中避免走线与阻焊层重叠的方法，其特征在于，所述方法包括：

导入元件，完成布线；

判断PCB板中元件焊盘的阻焊层与其所匹配的元件焊盘是否满足：元件焊盘阻焊层的面积≥元件焊盘的面积；

如果是，检测PCB板的top面上是否有露铜，生成第一检测信息；

检测PCB板的bottom面上是否有露铜，生成第二检测信息；

根据第一检测信息和第二检测信息，生成检测报告，所述检测报告中包括：层面信息和元件焊盘中心坐标，所述层面信息包括：top面或者bottom面；

根据所述层面信息和元件焊盘中心坐标，调整走线位置；

其中，所述检测PCB板的top面上是否有露铜，生成第一检测信息，包括：

获取PCB板top面上第一元件焊盘的位置和形状；

根据所述第一元件焊盘的位置，确定所述第一元件焊盘所匹配的阻焊层；

获取所述第一元件焊盘所匹配的阻焊层的形状；

将所述第一元件焊盘所匹配的阻焊层映射到所述第一元件焊盘上，形成第一图形，所述第一图形为top面上第一元件焊盘以外的阻焊层部分；

判断所述第一图形上是否有露铜；

如果有，发出报错信息，并记录与所述第一图形距离最近的第一元件焊盘的位置坐标；

如果没有，记录top pass结果；

所述检测PCB板的bottom面上是否有露铜，生成第二检测信息，包括：

获取PCB板bottom面上第二元件焊盘的位置和形状；

根据所述第二元件焊盘的位置，确定所述第二元件焊盘所匹配的阻焊层；

获取所述第二元件焊盘所匹配的阻焊层的形状；

将所述第二元件焊盘所匹配的阻焊层映射到所述第二元件焊盘上，形成第二图形，所述第二图形为bottom面上第二元件焊盘以外的阻焊层部分；

判断所述第二图形上是否有露铜；

如果有，发出报错信息，并记录与所述第二图形距离最近的第二元件焊盘的位置坐标；

如果没有，记录bottom pass结果。

2.根据权利要求1所述的一种PCB板中避免走线与阻焊层重叠的方法，其特征在于，判断所述第一图形上是否有露铜的方法，包括：

根据所获取的命令，打开top走线层；

扫描第一图形内etch层面是否有走线。

3.根据权利要求1所述的一种PCB板中避免走线与阻焊层重叠的方法，其特征在于，判断所述第二图形上是否有露铜的方法，包括：

根据所获取的命令，打开bottom走线层；

扫描第二图形内etch层面是否有走线。

4.一种PCB板中避免走线与阻焊层重叠的系统，其特征在于，所述系统包括：

布线模块，用于导入元件，完成布线；

判断模块，用于判断PCB板中元件焊盘的阻焊层与其所匹配的元件焊盘是否满足：元件焊盘阻焊层的面积≥元件焊盘的面积；

第一检测模块，用于当元件焊盘阻焊层的面积≥元件焊盘的面积时，检测PCB板的top面上是否有露铜，生成第一检测信息；

第二检测模块，用于检测PCB板的bottom面上是否有露铜，生成第二检测信息；

检测报告生成模块，用于根据第一检测信息和第二检测信息，生成检测报告，所述检测报告中包括：层面信息和元件焊盘中心坐标，所述层面信息包括：top面或者bottom面；

调整模块，用于根据所述层面信息和元件焊盘中心坐标，调整走线位置；

其中，第一检测模块包括：

Top面元件焊盘信息获取单元，用于获取PCB板top面上第一元件焊盘的位置和形状；

Top面阻焊层确定单元，用于根据所述第一元件焊盘的位置，确定所述第一元件焊盘所匹配的阻焊层；

Top面阻焊层形状获取单元，用于获取所述第一元件焊盘所匹配的阻焊层的形状；

第一映射单元，用于将所述第一元件焊盘所匹配的阻焊层映射到所述第一元件焊盘上，形成第一图形，所述第一图形为top面上第一元件焊盘以外的阻焊层部分；

第一判断单元，用于判断所述第一图形上是否有露铜；

第一检测信息生成单元，用于当第一图形上有露铜时，发出报错信息，并记录与所述第一图形距离最近的第一元件焊盘的位置坐标，当第一图形上没有露铜时，记录top pass结果；

第二检测模块包括：

Bottom面元件焊盘信息获取单元，用于获取PCB板bottom面上第二元件焊盘的位置和形状；

Bottom面阻焊层确定单元，用于根据所述第二元件焊盘的位置，确定所述第二元件焊盘所匹配的阻焊层；

Bottom面阻焊层形状获取单元，用于获取所述第二元件焊盘所匹配的阻焊层的形状；

第二映射单元，用于将所述第二元件焊盘所匹配的阻焊层映射到所述第二元件焊盘上，形成第二图形，所述第二图形为bottom面上第二元件焊盘以外的阻焊层部分；

第二判断单元，用于判断所述第二图形上是否有露铜；

第二检测信息生成单元，用于当第二图形上有露铜时，发出报错信息，并记录与所述第二图形距离最近的第二元件焊盘的位置坐标，当第二图形上没有露铜时，记录bottom pass结果。