[发明专利]筒体热处理整压装置在审

专利信息
申请号: 202010110777.9 申请日: 2020-02-24
公开(公告)号: CN111250563A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 陈力;王树民;孙厚彬;焦林生;翁遥成;肖建汉 申请(专利权)人: 中国神华能源股份有限公司国华电力分公司;陕西国华锦界能源有限责任公司;上海锅炉厂有限公司
主分类号: B21D1/08 分类号: B21D1/08;C21D9/00
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 施敬勃
地址: 100025*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 热处理 装置
【权利要求书】:

1.一种筒体热处理整压装置,其特征在于,包括整压组件(100)和支座(200),所述整压组件(100)具有第一通槽(121),所述支座(200)至少为两个;在对所述筒体(400)进行热处理时,所述筒体(400)置放于所述支座(200)上,所述筒体(400)位于所述第一通槽(121)中,所述整压组件(100)与所述筒体(400)的上部侧壁至少部分贴合。

2.根据权利要求1所述的筒体热处理整压装置,其特征在于,所述整压组件(100)包括整压件(110)和弯折压板(120),所述弯折压板(120)折弯形成所述第一通槽(121),在对所述筒体(400)进行热处理时,所述弯折压板(120)与所述筒体(400)的上部侧壁至少部分贴合,所述整压件(110)置放于所述弯折压板(120)的上侧、且与所述弯折压板(120)接触。

3.根据权利要求2所述的筒体热处理整压装置,其特征在于,所述整压件(110)的中段呈弯折状、且与所述弯折压板(120)的上表面贴合。

4.根据权利要求2或3所述的筒体热处理整压装置,其特征在于,所述整压件(110)的底部安装有配重块(130)。

5.根据权利要求1所述的筒体热处理整压装置,其特征在于,所述支座(200)上部具有第二通槽(210),在对所述筒体(400)进行热处理时,所述筒体(400)位于所述第二通槽(210)中,所述支座(200)与所述筒体(400)的下部侧壁至少部分贴合。

6.根据权利要求1所述的筒体热处理整压装置,其特征在于,还包括底座(300),所述支座(200)与所述底座(300)滑动配合。

7.根据权利要求6所述的筒体热处理整压装置,其特征在于,所述底座(300)上设置有沿所述底座(300)轴向延伸的导向条(310),所述导向条(310)包括设置于所述底座(300)的两侧边缘的第一子导向条(311);所述支座(200)的底部两侧边缘设置有卡块(220),所述卡块(220)卡合在所述第一子导向条(311)的外缘。

8.根据权利要求7所述的筒体热处理整压装置,其特征在于,所述导向条(310)还包括第二子导向条(312),所述第二子导向条(312)设置于两个所述第一子导向条(311)之间。

9.根据权利要求8所述的筒体热处理整压装置,其特征在于,所述支座(200)的侧面设置有防侧翻结构(230),所述防侧翻结构(230)与所述第二子导向条(312)可滑动地抵接。

10.根据权利要求6-9任一项所述的筒体热处理整压装置,其特征在于,所述底座(300)上设置有吊耳(320)。

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