[发明专利]组装治具套件及半导体模块的制造方法

权利要求书

1.一种组装治具套件，其特征在于，其是具有多个半导体芯片的半导体模块的组装治具套件，其具备：

第一外框治具；以及

多个内片治具，其被所述第一外框治具定位，且具有与所述第一外框治具对应的分割形状，

所述多个内片治具中的至少一个内片治具具有用于对所述多个半导体芯片进行定位的多个开口部。

2.根据权利要求1所述的组装治具套件，其特征在于，所述多个内片治具具有：

主体部，其设置有所述多个开口部；以及

外侧突起部，其从所述主体部延伸，用于卡挂地安装于所述第一外框治具。

3.根据权利要求2所述的组装治具套件，其特征在于，所述外侧突起部设置于与所述多个开口部中的一个开口部对置的位置。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的组装治具套件，其特征在于，所述多个内片治具的所述多个开口部具有用于对所述多个半导体芯片进行定位的内侧突起部。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的组装治具套件，其特征在于，所述多个内片治具具有第一内片治具和第二内片治具，

所述第一内片治具具有三条边被所述第一内片治具的主体部划定且一条边被所述第二内片治具的主体部划定的开口部。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的组装治具套件，其特征在于，所述多个内片治具在彼此相邻的端部具有防止干扰用的锥部。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的组装治具套件，其特征在于，所述组装治具套件还具备第二外框治具，所述第二外框治具对用于搭载所述多个半导体芯片的绝缘基板进行定位，并与所述第一外框治具重叠，

所述第二外框治具具有用于与所述第一外框治具位置对准的定位部。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的组装治具套件，其特征在于，所述多个内片治具具有位置识别用的识别标记。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的组装治具套件，其特征在于，所述组装治具套件还具备对所述多个内片治具之间进行分隔的隔板，

所述隔板具有用于卡挂地安装于所述第一外框治具的安装部。

10.根据权利要求9所述的组装治具套件，其特征在于，所述隔板的材料是与所述第一外框治具和所述多个内片治具不同的材料。

11.根据权利要求10所述的组装治具套件，其特征在于，所述第一外框治具和所述多个内片治具的材料为碳，

所述隔板的材料为碳纤维复合材料。

12.根据权利要求1所述的组装治具套件，其特征在于，所述多个内片治具包括一对第一内片治具和第二内片治具，

所述一对第一内片治具和第二内片治具具有能够插入到所述第一外框治具的开口部的外形。

13.根据权利要求12所述的组装治具套件，其特征在于，所述第一内片治具和所述第二内片治具均具有：

主体部，其设置有至少一个用于对半导体芯片进行定位的开口部；以及

外侧突起部，其从所述主体部延伸，用于卡挂到所述第一外框治具的开口部的边缘。

14.根据权利要求13所述的组装治具套件，其特征在于，所述外侧突起部设置在与所述第一内片治具和所述第二内片治具的开口部中的一个开口部对置的位置。

15.根据权利要求13所述的组装治具套件，其特征在于，在所述第一内片治具中，设置于所述主体部的开口部在俯视时具有四条边，其中三条边被所述第一内片治具的主体部划定，一条边被所述第二内片治具的主体部划定。