[发明专利]组装治具套件及半导体模块的制造方法

说明书

本发明提供一种应对半导体芯片的高密度安装的组装治具套件和半导体模块的制造方法。提供一种组装治具套件，其是具有多个半导体芯片的半导体模块的组装治具套件，具备：第一外框治具、以及被第一外框治具定位且具有与第一外框治具对应的分割形状的多个内片治具，多个内片治具中的一个内片治具具有用于对多个半导体芯片进行定位的多个开口部。另外，提供一种使用了组装治具套件的半导体模块的制造方法。

技术领域

本发明涉及组装治具套件和半导体模块的制造方法。

背景技术

以往，已知有使用了用于组装半导体模块的治具的制造方法(例如，参照专利文献1和专利文献2)。

专利文献1：日本特开2012-164841号公报

专利文献2：日本特开2009-267161号公报

发明内容

技术问题

然而，在以往的制造方法中，难以应对高密度安装并且抑制半导体芯片潜入治具下方。

技术方案

在本发明的第一方式中，提供一种组装治具套件，其是具有多个半导体芯片的半导体模块的组装治具套件，其具备：第一外框治具；以及多个内片治具，其被第一外框治具定位，且具有与第一外框治具对应的分割形状，多个内片治具中的至少一个内片治具具有用于对多个半导体芯片进行定位的多个开口部。

多个内片治具可以具有：主体部，其设置有多个开口部；以及外侧突起部，其从主体部延伸，用于卡挂地安装于第一外框治具。

外侧突起部可以设置于与多个开口部中的一个开口部对置的位置。

多个内片治具的多个开口部可以具有用于对多个半导体芯片进行定位的内侧突起部。

多个内片治具可以具有第一内片治具和第二内片治具。第一内片治具可以具有三条边被第一内片治具的主体部划定且一条边被第二内片治具的主体部划定的开口部。

多个内片治具可以在彼此相邻的端部具有防止干扰用的锥部。

组装治具套件还可以具备第二外框治具，第二外框治具对用于搭载多个半导体芯片的绝缘基板进行定位，并与第一外框治具重叠。第二外框治具可以具有用于与第一外框治具位置对准的定位部。

多个内片治具可以具有位置识别用的识别标记。

组装治具套件还可以具备将多个内片治具之间进行分隔的隔板。隔板可以具有用于卡挂地安装于第一外框治具的安装部。

隔板的材料可以是与第一外框治具和多个内片治具不同的材料。

第一外框治具和多个内片治具的材料可以为碳。隔板的材料可以为碳纤维复合材料。

多个内片治具可以包括一对第一内片治具和第二内片治具。一对第一内片治具和第二内片治具可以具有能够插入到第一外框治具的开口部的外形。

第一内片治具和第二内片治具可以均具有：主体部，其设置有至少一个用于对半导体芯片进行定位的开口部；以及外侧突起部，其从主体部延伸，用于卡挂到第一外框治具的开口部的边缘。

外侧突起部可以设置在与第一内片治具和第二内片治具的开口部中的一个开口部对置的位置。

在第一内片治具中，设置于主体部的开口部可以在俯视时具有四条边，其中三条边被第一内片治具的主体部划定，一条边被第二内片治具的主体部划定。

第一内片治具和第二内片治具可以在彼此相邻的端部具有防止干扰用的锥部。

第一内片治具和第二内片治具可以具有位置识别用的识别标记。