[发明专利]柔性电路板制造方法和冲压模板排版方法有效

专利信息
申请号: 202010111458.X 申请日: 2020-02-24
公开(公告)号: CN111278223B 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 杨桂霞;陈国辉 申请(专利权)人: 瑞声科技(沭阳)有限公司;瑞声精密电子沭阳有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳君信诚知识产权代理事务所(普通合伙) 44636 代理人: 刘伟
地址: 223600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 柔性 电路板 制造 方法 冲压 模板 排版
【权利要求书】:

1.一种柔性电路板制造方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:

步骤S1、准备柔性电路板冲压模板和背胶辅料,将所述冲压模板划分成多个等距间隔且呈矩形阵列排布的冲压单元,所述冲压单元包括两个呈中心对称排列的柔性电路板成型区和连接两个所述柔性电路板成型区的背胶拉手区;

步骤S2、对所述冲压模板进行冲孔处理,所述冲孔处理范围包括所述背胶拉手区;

步骤S3、对所述背胶辅料进行冲切处理,去除多余的背胶辅料,经所述冲切处理后的背胶辅料包括背胶拉手部和将所述背胶拉手部分割成中心对称图形的裁切线;

步骤S4、将所述步骤S3中经所述冲切处理后的背胶辅料贴合固定于所述步骤S2中经所述冲孔处理后的冲压模板,所述背胶拉手部覆盖于所述背胶拉手区,所述柔性电路板成型区关于所述裁切线呈中心对称;

步骤S5、对所述步骤S4中贴合有所述背胶辅料的冲压模板进行冲压处理,所述冲压处理范围为所述冲压单元的外部轮廓;

步骤S6、对所述裁切线进行裁切,将所述柔性电路板从所述冲压单元分离出来。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板制造方法,其特征在于,同一所述冲压单元内两所述柔性电路板成型区的间距小于2-2.5mm。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板制造方法,其特征在于,所述裁切线呈Z字型。

4.根据权利要求1所述的柔性电路板制造方法,其特征在于,所述步骤S2中,所述冲孔处理范围还包括贯穿所述柔性电路板成型区上的通孔和所述柔性电路板成型区的外部轮廓中的拐弯弧形角。

5.一种应用于如权利要求1-3任一所述的柔性电路板制造方法中的冲压模板排版方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:

步骤S11、将所述冲压模板划分成多个等距间隔且呈矩形阵列排布的冲压单元;

步骤S12、将所述冲压单元划分成两个呈中心对称排列的柔性电路板成型区和连接两个所述柔性电路板成型区的背胶拉手区;所述柔性电路板成型区对应冲压柔性电路板,所述背胶拉手区对应贴设背胶拉手。

6.根据权利要求4所述的柔性电路板制造方法,其特征在于,相邻两所述冲压单元的间距为2-2.5mm。

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